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Snapdragon Android BSP工程

共计 30 章节

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Snapdragon Android BSP工程全景

目标=BSP定义 · 高通平台Android系统架构 · BSP在项目中的角色与交付物

SnapdragonAndroid

开发环境搭建

目标=高通CodeAurora源码获… · repo工具使用 · 编译服务器配置

开发环境搭建CodeAurora

源码目录结构解析

目标=Android源码树 · 高通专有目录（vendor/qcom · device/qcom）

源码目录结构解析Android

编译系统入门

目标=Android编译系统（Soo… · Make） · lunch目标选择

编译系统入门Android

高通平台编译定制

目标=BoardConfig.mk · AndroidBoard.mk · device.mk关键配置项解析与修…

高通平台编译定制BoardConfig.…

Bootloader工程

目标=LK/UEFI启动流程 · bootloader编译 · fastboot与EDL模式操作

Bootloader工程

Kernel工程基础

目标=高通内核源码获取 · defconfig配置 · 设备树（DTS）编译与加载

Kernel工程基础

设备树定制

目标=DTS文件结构 · 节点与属性 · GPIO/I2C/SPI设备添加

设备树定制DTS

Kernel驱动开发与集成

目标=字符设备驱动 · 平台设备驱动 · 设备树匹配

Kernel驱动开发

Android HAL层与BSP对接

目标=HAL类型（HIDL/AIDL… · HAL接口实现 · 与kernel驱动交互

Vendor分区与专有库

目标=vendor分区结构 · 专有二进制库（blobs）提取与集成 · vendor.img生成

系统镜像打包

目标=boot.img · dtbo.img · vendor_boot.img

系统镜像打包boot.img

Fastboot刷机实战

目标=分区表理解 · fastboot刷写命令 · 刷机脚本编写与自动化

Fastboot刷机实战

EDL模式与救砖

目标=EDL协议 · QPST/QFIL工具使用 · 全镜像烧录与恢复

Bringup第一阶段

目标=最小系统启动 · 串口日志抓取 · bootloader与kernel早…

Bringup第一阶段

Bringup第二阶段

目标=显示与触摸点亮 · 背光与电源管理配置 · 常见显示问题排查

Bringup第二阶段

Bringup第三阶段

目标=存储（UFS/eMMC）与文件… · Android系统启动到Home界面

Bringup第三阶段

目标=传感器 · 摄像头 · 音频

外设集成目标=传感器

目标=高通PMIC · regulator配置 · 休眠唤醒

电源管理PMIC

目标=CPU/GPU调频 · 内存优化 · 启动时间优化

性能优化CPU/GPU

Android启动流程与BSP关联

目标=从bootloader到ini… · zygote · system_server的启动链路

SELinux与权限配置

目标=高通平台SELinux策略 · file_contexts · te规则添加与调试

SELinux权限配置

OTA升级与BSP

目标=A/B分区 · OTA包制作 · recovery模式

GKI与高通内核

目标=通用内核镜像（GKI）概念 · vendor模块 · ABL与GKI兼容性

GKI高通内核

调试工具与方法

目标=adb · fastboot · 串口

调试工具adb

目标=logcat · dmesg · kernel panic分析

日志分析logcat

版本管理与代码同步

目标=Git分支管理 · 高通基线升级 · 补丁合入与冲突解决

版本管理代码同步

目标=代码评审 · 持续集成 · 编译脚本自动化

认证与合规

目标=CTS/GTS/VTS测试 · Google认证要求 · 运营商认证对BSP的影响

综合项目实战

目标=从零开始完成一个Snapdra… · 编译 · 刷机与Bringup全流程

综合项目实战Snapdra