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本课程属于：081-Secure Boot与可信启动链 嵌入式与底层系统 · 共 9 门相关课程，组合学习更完整。
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固件签名验签与启动认证工程

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=固件安全形势 · 签名验签与启动认证的价值 · 学习目标与整体知识框架
课程导入目标=固件安全形…
02
密码学基础
目标=对称加密 · 非对称加密 · 哈希函数
密码学基础目标=对称加密
03
公钥基础设施
目标=证书 · CA · 信任链
公钥基础设施目标=证书
04
固件镜像结构
目标=常见固件格式 · 头部 · 元数据
固件镜像结构目标=常见固件格…
05
签名算法选型
目标=RSA · ECDSA · EdDSA
签名算法选型RSA
06
哈希与摘要
目标=SHA-2 · SHA-3 · SM3 等算法在固件完整性保护中的使…
哈希摘要
07
密钥生成与保护
目标=安全随机数 · 密钥存储 · HSM
密钥生成保护
08
签名流程设计
目标=镜像打包 · 摘要计算 · 签名生成
签名流程设计目标=镜像打包
09
验签流程设计
目标=启动时读取镜像 · 计算摘要 · 验证签名
验签流程设计目标=启动时读取…
10
信任根与信任链
目标=不可变 ROM · OTP · eFuse
信任根信任链
11
安全启动模式
目标=安全启动 · 认证启动 · 度量启动
安全启动模式目标=安全启动
12
启动认证架构
目标=多级引导 · BL1/BL2/BL31/BL33… · 各阶段验签职责与接口
启动认证架构目标=多级引导
13
固件更新与签名
目标=OTA 更新包签名 · 差分更新签名 · 防回滚
固件更新签名
14
防回滚与版本控制
目标=单调计数器 · 版本号策略 · 安全存储
防回滚版本控制
15
密钥吊销与轮换
目标=密钥泄露响应 · 吊销列表 · 多密钥签名
密钥吊销轮换
16
硬件安全模块集成
目标=TPM 2.0 · TEE · Secure Element
硬件安全模块集成TPM
17
安全启动实现案例
目标=U-Boot 签名验签 · TF-A 可信固件 · OP-TEE 启动认证的配置与调试
安全启动实现案例U-Boot
18
嵌入式 Linux 启动认证
目标=UEFI Secure Boo… · shim · GRUB
Linux嵌入式
19
RTOS 与裸机启动认证
目标=MCU 安全启动 · TrustZone · 安全分区
RTOS裸机启动认证
20
签名验签工具链
目标=OpenSSL · GnuTLS · mbedTLS
签名验签工具链OpenSSL
21
测试与验证方法
目标=单元测试 · 集成测试 · 模糊测试
测试验证方法
22
常见攻击与防护
目标=篡改镜像 · 重放攻击 · 降级攻击
常见攻击防护
23
性能与资源优化
目标=验签速度 · 启动时间 · 内存占用
性能资源优化
24
合规与标准
目标=NIST · FIPS 140-3 · ISO 26262
合规标准
25
实战项目一
目标=从零构建一个带签名验签的 MC… · 包括密钥生成 · 镜像签名与启动验证
实战项目一MC
26
实战项目二
目标=基于 U-Boot 与 TF-… · 集成 TPM 度量与远程证明
实战项目二U-Boot
27
实战项目三
目标=设计并实现 OTA 固件更新签… · 包含防回滚与密钥轮换
实战项目三OTA
28
调试与故障排查
目标=验签失败原因分析 · 日志与度量记录 · 安全启动状态诊断与恢复方法
调试故障排查
29
综合提升
目标=安全启动架构设计模式 · 威胁建模 · 安全评审与代码审计要点
综合提升目标=安全启动架…
30
课程总结与展望
目标=知识体系回顾 · 工程最佳实践 · 新兴技术趋势与持续学习路径
课程总结目标=知识体系回…