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033-固件打包签名与量产烧录
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《固件签名与烧录联合调试实战工程》
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固件签名与烧录联合调试实战
📚 共计 30 章节
01
固件签名概述
什么是固件签名 · 为什么需要 · 签名与加密区别 · 应用场景
概念
基础
02
密码学基础回顾
对称/非对称加密 · SHA256/SHA384 · RSA/ECDSA · PKI
密码学
哈希
03
签名算法详解
RSA · ECDSA · Ed25519 · 国密SM2 · 算法选型对比
算法
对比
04
固件签名工具链
OpenSSL · Python cryptography · HASH计算 · 签名验证
工具
命令行
05
固件镜像格式解析
ELF · HEX · BIN · 自定义固件头 · 元数据嵌入
格式
解析
06
签名流程设计
哈希计算 · 私钥签名 · 签名附加 · 多级签名
流程
设计
07
安全存储与密钥管理
HSM · SE · TEE · 密钥生命周期 · 备份恢复
安全
密钥
08
烧录基础
JTAG/SWD/UART/DFU · ST-Link/J-Link · 速度与稳定性
烧录
协议
09
烧录工具实战
STM32CubeProgrammer · J-Flash · OpenOCD · pyocd · 批量脚本
工具
实战
10
烧录过程中的签名验证
Bootloader启动 · 签名校验 · 失败处理 · Secure Boot
验证
启动
11
联合调试环境搭建
硬件准备 · 软件环境 · 调试会话 · GDB基础
环境
调试
12
GDB调试固件签名
断点签名函数 · 单步跟踪 · 查看签名值 · 变量监控
GDB
调试
13
签名验证失败调试
失败原因分析 · 日志输出 · 模拟攻击测试
故障
分析
14
烧录时序与签名窗口
安全窗口 · 签名检查时机 · 回滚攻击 · 版本号
时序
安全
15
多固件分区管理
Bootloader · App · 备份 · 配置参数 · 分区表签名
分区
管理
16
OTA升级中的签名
OTA流程 · 差分/全量 · 升级包签名 · 回滚机制
OTA
升级
17
安全启动链实战
ROM Boot → Bootloader → App · 哈希校验 · RoT
启动链
信任根
18
密钥生成与证书管理
RSA/ECDSA密钥对 · 自签名证书 · X.509 · 证书链
证书
PKI
19
固件签名自动化CI/CD
Jenkins/GitLab CI · 签名脚本 · 构建产物签名 · 版本标签
CI/CD
自动化
20
批量生产烧录签名
工厂烧录 · OTP密钥 · 序列号 · 防克隆
量产
安全
21
调试接口安全
SWD/JTAG锁定 · 调试密码 · RDP等级 · 接口禁用
调试
防护
22
固件加密与签名结合
AES/Chacha20 · 加密后签名 · 解密验签 · 性能开销
加密
结合
23
常见攻击与防御
侧信道 · 故障注入 · 中间人 · 重放 · 防御策略
攻击
防御
24
安全固件更新协议
SMP · MCUboot · TUF · OTA协议安全
协议
更新
25
MCUboot实战
MCUboot架构 · 镜像管理 · 签名配置 · 交换模式
MCUboot
实战
26
TEE与安全固件
ARM TrustZone · OP-TEE · 安全/普通世界 · 固件加载
TEE
TrustZone
27
RISC-V平台签名烧录
RISC-V启动 · OpenSBI · U-Boot签名 · 安全扩展
RISC-V
启动
28
国密算法在固件签名中的应用
SM2/SM3/SM4 · 国密证书 · 签名工具 · 合规性
国密
合规
29
固件签名标准与合规
IEC 62443 · ISO 21434 · FIPS 140-3 · GDPR · 最佳实践
标准
合规
30
综合项目实战
从零构建安全签名烧录系统 · 需求/架构/代码/测试/文档
项目
综合
所属VIP或分类
同VIP:U-Boot固件打包与量产烧录方案工程
同VIP:U-Boot量产烧录方案设计与部署工程
同VIP:从全量包到差分包的转换实战工程