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027-Secure Boot与TEE安全启动
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《TEE可信启动与安全执行工程》
VIP21
本课程属于:027-Secure Boot与TEE安全启动
嵌入式与底层系统 · 共 21 门相关课程,组合学习更完整。
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TEE安全启动入门实战课
📚 共计 30 章节
第1章
TEE安全启动概述
什么是TEE、安全启动动机与目标、TEE与REE隔离模型、主流方案对比
TrustZone
SGX
SEV
第2章
硬件信任根 (RoT)
信任链概念、BootROM角色、eFuse/OTP、硬件唯一密钥HUK
BootROM
eFuse
HUK
第3章
启动流程第一阶段 (BL1)
BootROM执行、硬件初始化、签名验证硬件加速
BL1
RSA
SHA
第4章
启动流程第二阶段 (BL2)
加载BL2到SRAM、外设初始化、DDR训练、加载TEE内核
BL2
DDR
Flash
第5章
镜像签名与验签机制
RSA/ECDSA签名、FIT Image、Android AVB、Merkle Tree
RSA
AVB
Merkle
第6章
安全启动中的密钥管理
密钥层级、KDF、密钥撤销与轮换策略
KDF
密钥轮换
第7章
TEE内核加载与度量
加载地址与内存布局、RTM、PCR扩展与存储
RTM
PCR
第8章
安全启动的防回滚机制
版本号管理、Anti-Rollback计数器、固件升级安全流程
防回滚
版本
第9章
TEE启动中的异常处理
启动失败处理、错误码与调试接口、日志审计
异常
调试
第10章
TEE安全启动的调试与测试
JTAG/SWD锁定、调试认证、测试用例设计
JTAG
Debug Auth
第11章
TEE安全启动与操作系统引导
U-Boot TEE支持、Linux TEE驱动、OP-TEE SPI/SCP
U-Boot
OP-TEE
第12章
硬件攻击与防护
电压毛刺、电磁注入、Shield Layer/Mesh防护
Glitch
EMFI
第13章
软件攻击与防护
BootROM漏洞、镜像替换、ASLR/NX防护
ASLR
NX
第14章
侧信道攻击与防护
时序攻击、功耗分析SPA/DPA、掩码与随机化
SPA
DPA
Masking
第15章
标准化与合规
规范、FIPS 140-3、PSA Certified Level 2/3
GP
FIPS
PSA
第16章
ARM平台实现
TF-A架构、BL31 (EL3)、SPMC启动
TF-A
BL31
SPMC
第17章
RISC-V平台实现
M/S模式、OpenSBI流程、移植挑战
RISC-V
OpenSBI
第18章
x86平台实现
Intel TXT、Boot Guard、ACPI TPM启动度量
TXT
Boot Guard
TPM
第19章
TEE安全启动与虚拟化
Hypervisor度量、vTPM迁移、嵌套虚拟化
vTPM
Hypervisor
第20章
自动化测试框架
QEMU模拟、自动化签名烧录、CI/CD集成
QEMU
CI/CD
第21章
固件更新机制
A/B分区、Delta OTA、更新包签名验证
A/B
OTA
第22章
日志与审计
SEL、TPM PCR扩展、远程证明启动度量
SEL
远程证明
第23章
密钥注入与生命周期管理
工厂Key Provisioning、密钥销毁、安全销毁
Provisioning
Erase
第24章
故障注入与容错
故障注入攻击、ECC、冗余启动路径
Fault Inj.
ECC
第25章
实时性要求
Fast Boot优化、实时系统影响、低功耗策略
Fast Boot
低功耗
第26章
跨平台移植
ARM到RISC-V移植、HAL设计、平台适配陷阱
HAL
移植
第27章
合规性测试
GP测试套件、PSA Certified、FIPS 140-3测试
GP
PSA
FIPS
第28章
案例分析
Android AVB、iOS安全启动链、Windows Secure Boot
AVB
iOS
Secure Boot
第29章
未来趋势
量子安全签名PQC、零信任启动、机密计算
PQC
零信任
机密计算
第30章
综合实战项目
基于QEMU+OP-TEE搭建系统、度量日志分析、远程证明客户端
QEMU
OP-TEE
实战
所属VIP或分类
同VIP:ATF与TEE接口适配实战工程
同VIP:OP-TEE接口深度适配技巧工程
同VIP:OP-TEE接口适配与调试实战工程