VIP20
本课程属于：034-EMI整改定位 射频微波与通信硬件 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

PCB分层堆叠与参考平面导致EMI超标排查

共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程：100+行业、1000+细分领域
01
课程导入
学习目标 · 课程结构 · EMI超标现象概述
课程导入学习目标
02
EMI基础概念
电磁干扰的分类（辐射/传导） · 耦合路径 · 近场与远场
EMI基础概念
03
PCB分层堆叠基础
常见层数（2/4/6/8层） · 层叠结构类型（信号-电源-地） · 阻抗控制基础
PCB分层堆叠基础
04
参考平面作用
参考平面定义 · 回流路径概念 · 参考平面完整性对信号与EMI的影响
参考平面作用参考平面定义
05
分层堆叠与EMI关系
层间距 · 介质厚度 · 铜箔厚度
EMI分层堆叠
06
参考平面不连续问题
开槽 · 分割 · 过孔密集
参考平面不连续问…开槽
07
电源平面与地平面耦合
平面电容 · 去耦电容布局 · 电源平面噪声与EMI关联
电源平面地平面耦合
08
高速信号跨分割问题
跨参考平面分割的机理 · 共模辐射 · 串扰恶化
高速信号跨分割问…跨参考平面分割的…
09
分层堆叠设计规则
经典4层/6层/8层推荐叠层 · 层排列顺序 · 阻抗与EMI平衡
分层堆叠设计规则经典4层
10
参考平面选择策略
信号层相邻参考平面选择 · 电源平面作为参考的注意事项
参考平面选择策略信号层相邻参考平…
11
EMI超标排查流程
从现象到根因的系统化排查步骤 · 仪器准备（频谱仪 · 近场探头）
EMI超标排查流程
12
近场扫描技术
近场探头使用 · 热点定位 · 频谱特征分析（宽带/窄带）
近场扫描技术近场探头使用
13
分层堆叠问题诊断
通过阻抗测试 · TDR · 时域反射法判断叠层异常
分层堆叠问题诊断通过阻抗测试
14
参考平面完整性检查
目视检查 · 阻抗连续性测试 · 仿真验证（SI/PI工具）
参考平面完整性检…目视检查
15
案例实战1
4层板因参考平面分割导致辐射超标 · 从现象到整改全过程
案例实战14层板因参考平面…
16
案例实战2
6层板叠层不当导致电源噪声耦合 · EMI超标分析与优化
案例实战26层板叠层不当导…
17
案例实战3
高速信号跨分割导致共模辐射 · 通过调整叠层与布线解决
案例实战3高速信号跨分割导…
18
案例实战4
连接器区域参考平面断裂 · 导致接口辐射超标 · 整改方案
案例实战4连接器区域参考平…
19
仿真工具应用
使用HyperLynx/SIwave…
仿真工具应用HyperLynx/SI…
20
设计规则检查（DRC）
在EDA工具中设置叠层与参考平面相关…
DRC设计规则检查
21
常见误区
盲目增加层数 · 忽略参考平面连续性 · 错误使用电源平面
常见误区盲目增加层数
22
分层堆叠与成本权衡
层数增加对EMI改善与成本 · 制造难度的影响
分层堆叠成本权衡
23
参考平面与高速接口
USB · HDMI · PCIe等接口的参考平面设计要点
参考平面高速接口
24
电源完整性协同
PDN阻抗 · 去耦电容与参考平面共同影响EMI
电源完整性协同PDN
25
屏蔽与接地
分层堆叠与屏蔽罩 · 接地策略的配合
屏蔽接地
26
整改措施优先级
从叠层调整 · 布线优化 · 滤波
整改措施优先级从叠层调整
27
测试与验证
整改后EMI复测 · 裕量评估 · 一致性测试标准（CISPR/FCC）
测试验证
28
综合实战项目
给定一个超标PCB · 学员独立完成从诊断到整改的完整流程
综合实战项目PCB
29
课程总结
核心要点回顾 · 设计检查清单 · 常见问题速查表
课程总结核心要点回顾
30
进阶与展望
高速数字设计趋势 · 新型材料 · 仿真驱动设计对EMI控制的影响
进阶高速数字设计趋势