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PA版图焊盘、封装与键合线寄生建模实战

共计 30 章节
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01
课程导入
学习目标 · 核心概念 · 整体框架
课程导入学习目标
02
射频功率放大器基础
PA工作原理 · 关键性能指标（增益 · 效率
射频功率放大器基…PA
03
寄生参数基础
电阻 · 电容 · 电感寄生来源
寄生参数基础电阻
04
焊盘寄生建模
焊盘结构（GSG · GS）及其寄生电容 · 电感
焊盘寄生建模GSG
05
封装寄生建模
常见封装类型（QFN · BGA · WLCSP）的寄生参数特性与建模方法
封装寄生建模QFN
06
键合线寄生建模
键合线几何参数（长度 · 直径 · 拱高
键合线寄生建模键合线几何参数
07
键合线等效电路模型
单根键合线 · 多根并联键合线的RLC模型建立与参数…
键合线等效电路模…单根键合线
08
电磁仿真工具入门
HFSS · ADS Momentum · EMX等工具在寄生参数提取中的应用与…
电磁仿真工具入门HFSS
09
寄生参数提取流程
从版图到寄生模型的标准流程 · 包括几何清理 · 端口设置
寄生参数提取流程从版图到寄生模型…
10
焊盘与键合线联合建模
焊盘 · 封装 · 键合线整体寄生模型的构建与优化
焊盘键合线联合建模
11
寄生参数对PA性能的影响
寄生电感对匹配网络 · 增益 · 效率的影响分析
PA寄生参数对
12
寄生参数对PA稳定性的影响
寄生反馈路径导致的稳定性问题及仿真验…
PA寄生参数对
13
寄生参数对PA线性度的影响
寄生电容 · 电感引起的非线性失真分析
PA寄生参数对
14
去嵌入技术
在片测试与仿真中去除焊盘和键合线寄生…
去嵌入技术片测试
15
模型参数提取方法
基于S参数 · Y参数 · Z参数的寄生参数提取技术
模型参数提取方法基于S参数
16
等效电路模型优化
通过曲线拟合优化RLC模型参数 · 提高模型精度
等效电路模型优化RLC
17
案例实战
单级PA版图焊盘寄生建模与仿真分析
案例实战PA
18
案例实战
多指晶体管版图键合线寄生建模与性能对…
案例实战多指晶体管版图键…
19
案例实战
不同封装形式（QFN vs WLCS…
案例实战QFN
20
案例实战
键合线长度和拱高对PA匹配网络的影响…
案例实战PA
21
案例实战
焊盘寄生电容对PA输入匹配的失配补偿…
案例实战PA
22
常见问题与解决
寄生参数提取中的网格收敛问题 · 端口设置错误等
常见问题解决
23
常见问题与解决
键合线模型在高频下的精度问题及改进方…
常见问题解决
24
常见问题与解决
封装寄生参数对PA带宽限制的应对策略
常见问题解决
25
综合提升
寄生参数与PA设计协同优化方法 · 实现最佳性能
综合提升PA
26
综合提升
多物理场耦合（热 · 电 · 机械）对寄生参数的影响及建模考虑
综合提升多物理场耦合
27
综合提升
毫米波频段PA版图寄生建模的特殊挑战…
综合提升PA
28
综合提升
基于机器学习的寄生参数快速预测模型简…
综合提升基于机器学习的寄…
29
实战项目
完整PA版图寄生建模项目流程 · 从需求到验证
实战项目PA
30
课程总结与展望
回顾核心知识点 · 探讨未来趋势与进阶学习路径
课程总结回顾核心知识点