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功率放大器热路径、铜皮与过孔阵列设计

共计 30 章节
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01
课程导入
功率放大器热设计的重要性 · 学习目标 · 课程整体框架与适用人群
课程导入功率放大器热设计…
02
热设计基础
热传导 · 热对流 · 热辐射的基本原理
热设计基础热传导
03
功率放大器热源分析
PA功耗来源 · 效率与热耗散的关系 · 典型PA芯片的热特性参数解读
功率放大器热源分…PA
04
热路径概念
从芯片结到环境的热传递路径 · 各环节热阻的组成与计算
热路径概念从芯片结到环境的…
05
PCB材料与热导率
FR4 · 金属基板 · 陶瓷基板等材料的热性能对比与选型原则
PCB材料
06
铜皮在热设计中的作用
铜皮厚度 · 面积 · 形状对热扩散的影响
铜皮热设计
07
铜皮设计原则
热焊盘 · 散热铜皮 · 铺铜策略
铜皮设计原则热焊盘
08
过孔阵列基础
过孔类型（通孔 · 盲孔 · 埋孔）
过孔阵列基础过孔类型
09
过孔阵列热模型
过孔热阻的解析计算 · 等效热导率模型 · 以及阵列布局的优化方法
过孔阵列热模型过孔热阻的解析计…
10
热仿真入门
使用热仿真软件（如ANSYS Ice… · Flotherm）建立PA热模型的基…
热仿真入门ANSYS
11
热阻网络模型
从结到壳 · 壳到板 · 板到环境的完整热阻网络构建与参数提取
热阻网络模型从结到壳
12
铜皮与过孔协同设计
如何通过铜皮和过孔阵列的组合实现低热… · 设计实例分析
铜皮过孔协同设计
13
过孔阵列设计方法
阵列间距 · 排列方式（方形 · 六边形）
过孔阵列设计方法阵列间距
14
热焊盘设计
芯片底部热焊盘的尺寸 · 铜皮开口 · 过孔阵列的匹配设计
热焊盘设计芯片底部热焊盘的…
15
多层板热设计
内层铜皮 · 热过孔连接 · 电源/地平面作为散热层的应用
多层板热设计内层铜皮
16
热仿真案例实战
基于实际PA芯片（如GaN · LDMOS）的热仿真建模与结果分析
热仿真案例实战PA
17
热测试与验证
热电偶 · 红外热像仪等测温方法 · 如何验证热设计是否达标
热测试验证
18
常见热设计问题
热点集中 · 铜皮起泡 · 过孔堵塞等问题的成因与解决措施
常见热设计问题热点集
19
热可靠性设计
热循环 · 热应力对焊点和铜皮的影响 · 以及寿命评估方法
热可靠性设计热循环
20
高功率PA热设计进阶
多芯片合封 · 均温板 · 热管等先进散热技术集成
PA高功率
21
铜皮与过孔阵列的制造工艺
PCB制造中的铜厚 · 过孔电镀 · 填孔工艺对热性能的影响
铜皮过孔阵列的制造工…
22
热设计中的电磁兼容考虑
散热铜皮和过孔对射频性能的影响 · 接地与屏蔽设计
热设计电磁兼容考虑
23
设计流程与工具
从需求分析 · 热仿真 · PCB布局到测试验证的完整设计流程
设计流程工具
24
案例实战
一款10W PA模块的热设计全过程 · 包括铜皮和过孔阵列的迭代优化
案例实战PA
25
案例实战
一款100W大功率PA的热设计挑战 · 如何通过铜皮和过孔阵列实现高效散热
案例实战PA
26
热设计优化方法
参数扫描 · DOE · 优化算法在铜皮和过孔阵列设计中的应用
热设计优化方法参数扫描
27
热设计规范与检查
设计规则检查（DRC） · 热设计评审清单 · 常见错误规避
热设计规范检查
28
新技术趋势
嵌入式散热 · 微流道 · 金刚石基板等前沿技术在PA热设计中的…
新技术趋势嵌入式散热
29
综合项目实战
从零设计一款PA的完整热解决方案 · 包括铜皮 · 过孔阵列
综合项目实战PA
30
课程总结与进阶路径
核心知识点回顾 · 常见误区总结 · 推荐学习资源与进阶方向
课程总结进阶路径