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RF电路版图热路径、功率器件与铜皮设计

共计 30 章节
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01
课程导入
学习目标 · 核心概念 · 整体框架
课程导入学习目标
02
RF电路基础
射频信号特性 · 阻抗匹配 · 寄生参数对版图设计的影响
RF电路基础
03
热管理基础
热传导 · 对流 · 辐射基本理论
热管理基础热传导
04
功率器件概述
常见RF功率器件（LDMOS · GaN · GaAs）的结构
功率器件概述RF
05
热路径设计原则
从芯片结到环境的热流路径 · 低热阻路径的构建方法 · 热过孔与散热通孔的作用
热路径设计原则从芯片结到环境的…
06
铜皮设计基础
铜皮的载流能力 · 厚度与宽度计算 · 趋肤效应与电流密度分布
铜皮设计基础铜皮的载流能力
07
热路径与电性能的权衡
如何在保证散热的同时减少寄生电感 · 电容 · 避免影响RF性能
热路径电性能的权衡
08
热仿真方法
使用热仿真软件（如ANSYS Ice… · Flotherm）进行稳态与瞬态热分… · 设置边界条件
热仿真方法ANSYS
09
功率器件布局策略
功率器件在版图中的位置选择 · 考虑热源分散 · 对称性与信号流向
功率器件布局策略功率器件
10
铜皮连接与热焊盘设计
功率器件底部热焊盘的铜皮开窗 · 过孔阵列设计 · 降低接触热阻
铜皮连接热焊盘设计
11
热过孔设计
热过孔的尺寸 · 间距 · 填充材料（铜
热过孔设计热过孔的尺寸
12
多层板铜皮堆叠
不同层铜皮厚度 · 介质材料对热扩散的影响 · 热铜皮与地平面的协同设计
多层板铜皮堆叠不同层铜皮厚度
13
大电流铜皮设计
功率放大器供电线路的铜皮宽度 · 厚度计算 · 以及电压降与热耗散
大电流铜皮设计功率放大器供电线…
14
射频铜皮与热铜皮的分离
避免热铜皮干扰射频信号 · 采用分割或屏蔽技术
射频铜皮热铜皮的分离
15
热耦合与热串扰
多个功率器件之间的热耦合效应 · 如何通过布局和铜皮设计降低热串扰
热耦合热串扰
16
散热器与热界面材料
外部散热器 · 导热垫 · 相变材料的选择与安装
散热器热界面材料
17
案例实战
LDMOS功率放大器版图热路径设计 · 从芯片到散热器的完整热设计流程
案例实战LDMOS
18
案例实战
GaN功率器件的铜皮设计 · 处理高功率密度下的热集中与电流拥挤问…
案例实战GaN
19
案例实战
射频前端模块的铜皮与热路径协同设计 · 兼顾小型化与散热
案例实战射频前端模块的铜…
20
热测试与验证
红外热像仪 · 热电偶等测温方法 · 如何验证热设计是否达标
热测试验证
21
常见问题与对策
热过孔堵塞 · 铜皮起泡 · 焊接空洞等制造问题对热性能的影响及预…
常见问题对策
22
热循环与可靠性
功率循环 · 温度循环对焊点 · 铜皮
热循环可靠性
23
电磁干扰与热设计
铜皮分割对EMI的影响 · 热过孔对屏蔽效能的破坏 · 如何平衡
电磁干扰热设计
24
先进散热技术
微通道 · 均热板 · 热管在RF板级设计中的应用与铜皮集成
先进散热技术微通道
25
设计工具与流程
EDA工具（如Cadence · Mentor）中热分析插件与版图设计…
设计工具流程
26
设计规则与检查
热设计规则（如铜皮最小宽度 · 过孔密度）的制定 · DRC与热检查
设计规则检查
27
成本与可制造性
铜皮厚度 · 过孔工艺对成本的影响 · 如何在性能与成本间优化
成本可制造性
28
综合项目
设计一款10W RF功率放大器的版图 · 包含热路径 · 功率器件布局与铜皮设计
综合项目RF
29
综合提升
多物理场耦合（热-电-应力）仿真 · 以及AI辅助热设计的前沿趋势
综合提升多物理场耦合
30
课程总结与考核
回顾核心知识点 · 完成综合设计任务 · 评估学习成果
课程总结考核