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RF版图设计规则与量产可制造性检查教程

共计 30 章节

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RF版图设计的重要性 · 课程目标 · 学习路径与整体框架

RF基础与版图设计概述

射频电路原理 · 版图设计流程 · 关键性能指标（增益

RF版图设计概述

工艺库与设计规则基础

PDK结构 · 工艺层定义 · 设计规则（DRC）分类

工艺库设计规则基础

RF版图特殊设计规则

电感 · 电容 · 电阻

RF版图特殊设计规则

寄生效应与版图优化

寄生电容 · 寄生电感 · 寄生电阻的来源

寄生效应版图优化

匹配与对称性设计

差分对 · 电流镜 · 电感对称性

匹配对称性设计

屏蔽与隔离技术

衬底噪声耦合 · 隔离环 · 保护环

屏蔽隔离技术

电源与地网络设计

电源/地线宽度 · 去耦电容布局 · 电流密度与电迁移规则

电源地网络设计

ESD与闩锁效应防护

ESD保护结构版图 · 闩锁效应机理与版图规避

ESD闩锁效应防护

天线效应与防护

天线比规则 · 跳线法 · 二极管防护等

天线效应防护

DRC检查流程与工具

DRC文件配置 · 运行DRC · 错误解读与修复流程

DRC检查流程

LVS检查与版图验证

LVS原理 · 器件识别 · 连线比对

寄生参数提取（PEX）

提取类型（R/C/RC） · 提取流程 · 后仿真与版图优化迭代

PEX寄生参数提取

可制造性设计（DFM）基础

制造工艺窗口 · 光刻 · 刻蚀

DFM可制造性设计

DFM规则与检查

金属密度 · 槽宽 · 圆角

化学机械抛光（CMP）与密度均匀性

金属密度平衡 · 虚拟填充（dummy fill）设计

CMP化学机械抛光

光刻友好版图设计

OPC · 亚分辨率辅助图形（SRAF） · 关键尺寸均匀性优化

光刻友好版图设计OPC

刻蚀与沉积工艺对版图的要求

刻蚀负载效应 · 深宽比 · 侧壁角度等

刻蚀沉积工艺对版图的…

应力与可靠性设计

机械应力影响 · 热应力 · 电迁移

应力可靠性设计

量产良率提升方法

缺陷敏感区域分析 · 冗余设计 · 工艺窗口优化

量产良率提升方法缺陷敏感区域分析

RF版图设计实例（LNA）

低噪声放大器版图设计流程 · 关键点与检查清单

RF版图设计实例（PA）

功率放大器版图设计 · 大电流布线 · 热管理

RF版图设计实例（VCO与PLL）

压控振荡器 · 电感布局 · 相位噪声优化

混合信号与RF集成版图

数字与模拟隔离 · 衬底耦合抑制 · 共封装考虑

版图设计自动化与脚本

Skill/Python脚本辅助DR… · 版图生成与优化

版图设计自动化脚本

常见DRC错误案例解析

典型错误类型 · 原因分析 · 修复策略与预防

常见DFM问题与解决

金属密度不足 · 通孔覆盖 · 边缘粗糙等案例

版图设计评审与检查清单

设计评审流程 · 检查表 · 团队协作与版本管理

版图设计评审检查清单

先进工艺节点下的RF版图挑战

FinFET · SOI · 毫米波

RF先进工艺节点下的

综合实战项目

从规格到版图完成 · 包含DRC/LVS/PEX/DFM全… · 输出可量产版图

综合实战项目从规格到版图完成