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HFSS微带线、连接器与过孔寄生建模实战

共计 30 章节
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01
课程导入
学习目标 · 核心概念 · 整体框架
课程导入学习目标
02
电磁仿真基础
麦克斯韦方程 · S参数 · 端口
电磁仿真基础麦克斯韦方程
03
HFSS界面与操作入门
项目创建 · 模型导入 · 材料设置
HFSS界面
04
微带线理论
微带线结构 · 特性阻抗 · 有效介电常数
微带线理论微带线结构
05
微带线建模实战
几何建模 · 端口设置（波端口/集总端口） · 边界条件
微带线建模实战几何建模
06
微带线S参数分析
回波损耗 · 插入损耗 · TDR阻抗
微带线S参数分析回波损耗
07
微带线寄生效应
不连续性 · 拐角 · 宽度突变
微带线寄生效应不连续性
08
连接器基础知识
常见连接器类型（SMA · USB · HDMI等）
连接器基础知识SMA
09
连接器建模方法
3D模型简化 · 材料属性 · 接触电阻
连接器建模方法3D模型简化
10
连接器S参数仿真
差分与单端连接器建模 · 共模抑制 · 串扰分析
连接器S参数仿真差分
11
连接器与微带线联合仿真
接口建模 · 过渡区域优化 · 阻抗匹配
连接器微带线联合仿真
12
过孔基础
过孔结构 · 寄生电容 · 寄生电感
过孔基础过孔结构
13
过孔建模实战
通孔 · 盲孔 · 埋孔建模
过孔建模实战通孔
14
过孔S参数与阻抗分析
过孔对信号完整性的影响 · TDR曲线解读
过孔S参数阻抗分析
15
过孔优化设计
地孔数量 · 间距 · 反焊盘尺寸对性能的影响
过孔优化设计地孔数量
16
差分过孔建模
差分过孔结构 · 共模转换 · 模式转换分析
差分过孔建模差分过孔结构
17
过孔与微带线/带状线过渡
过渡区域建模 · 阻抗不连续补偿
过孔微带线
18
多层板结构建模
层叠设置 · 参考平面 · 电源地平面建模
多层板结构建模层叠设置
19
全链路仿真
微带线-连接器-过孔-微带线完整链路…
全链路仿真微带线
20
参数化扫描与优化
HFSS优化器使用 · 目标函数设置 · 设计变量定义
参数化扫描优化
21
网格剖分与收敛性
自适应网格 · 网格细化 · 收敛判据
网格剖分收敛性
22
频域与时域转换
S参数到时域反射（TDR）转换 · 眼图分析基础
频域时域转换
23
去嵌入技术
端口去嵌入 · 夹具校准 · 测量与仿真对比
去嵌入技术端口去嵌入
24
常见问题与调试
仿真不收敛 · 端口设置错误 · 边界条件问题
常见问题调试
25
材料与制造工艺影响
介电常数 · 损耗角正切 · 表面粗糙度
材料制造工艺影响
26
高速数字设计案例
DDR · PCIe · USB等接口的微带线/连接器/过孔建…
高速数字设计案例DDR
27
电磁兼容（EMC）分析
辐射发射 · 屏蔽 · 接地设计
EMC电磁兼容
28
协同仿真与流程集成
与电路仿真器（如ADS · SPICE）联合仿真
协同仿真流程集成
29
综合实战项目
从需求分析到仿真验证的完整流程 · 完成一个典型高速链路设计
综合实战项目从需求分析到仿真…
30
课程总结与进阶方向
知识体系回顾 · 常见误区 · 学习资源
课程总结进阶方向