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射频前端开关损耗、隔离度与功率容量设计

共计 30 章节
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01
课程导入
射频前端开关的作用 · 课程目标 · 学习路径与整体框架
课程导入射频前端开关的作…
02
射频开关基础
开关类型（SPST · SPDT · SP4T等）
射频开关基础SPST
03
开关损耗概念
插入损耗的定义 · 来源（导通电阻 · 寄生电容
开关损耗概念插入损耗的定义
04
开关损耗测试方法
使用网络分析仪测量S21 · 校准方法 · 去嵌入技术
开关损耗测试方法S21
05
开关损耗优化设计
低损耗拓扑选择（串联/并联/串并联） · 晶体管尺寸优化 · 阻抗匹配网络设计
开关损耗优化设计低损耗拓扑选择
06
隔离度概念
隔离度的定义 · 重要性（发射/接收隔离 · 多通道串扰）
隔离度概念隔离度的定义
07
隔离度测试方法
S12测量 · 多端口测试 · 隔离度与负载阻抗的关系
隔离度测试方法S12
08
隔离度提升技术
增加串联器件 · 并联谐振 · π型/T型网络
隔离度提升技术增加串联器件
09
功率容量概念
功率容量的定义（平均功率 · 峰值功率） · 失效机制（热失效
功率容量概念功率容量的定义
10
功率容量测试方法
大信号S参数测量 · 热成像 · 寿命测试
功率容量测试方法大信号S参数测量
11
功率容量提升设计
器件耐压/耐流能力 · 热设计（散热路径 · 热阻）
功率容量提升设计器件耐压
12
开关线性度
非线性来源（谐波 · 互调） · IP3
开关线性度非线性来源
13
开关驱动电路设计
偏置电路 · 控制逻辑（TTL/CMOS） · 驱动时序
开关驱动电路设计偏置电路
14
开关ESD保护设计
ESD模型（HBM · CDM） · 保护电路拓扑
ESD开关
15
开关封装与集成
封装寄生参数 · 晶圆级封装 · 模块集成
开关封装集成
16
典型射频开关架构分析
单刀双掷（SPDT）开关设计实例 · 多掷开关设计 · T/R开关设计
典型射频开关架构…SPDT
17
案例实战
设计一个2.4GHz Wi-Fi S… · 要求插损30dB · 功率容量>30dBm
案例实战GHz
18
案例实战
设计一个5G NR n77频段（3.… · 隔离度>40dB · 插损35dBm
案例实战NR
19
案例实战
针对手机射频前端 · 设计一个支持CA（载波聚合）的多掷开… · 考虑多频段同时工作时的隔离度与互调
案例实战针对手机射频前端
20
案例实战
设计一个高功率基站开关 · 功率容量>43dBm · 采用GaN工艺
案例实战设计一个高功率基…
21
常见问题
开关损耗过大原因分析（器件选择 · 匹配 · 布局）及调试方法
常见问题开关损耗过大原因…
22
常见问题
隔离度不足的排查流程（串扰路径 · 接地 · 屏蔽）及改进措施
常见问题隔离度不足的排查…
23
常见问题
功率容量受限的失效分析（热 · 电压 · 电流）及设计规避
常见问题功率容量受限的失…
24
常见问题
开关线性度恶化（谐波 · 互调）与工艺 · 偏置
常见问题开关线性度恶化
25
常见问题
开关控制逻辑异常（毛刺 · 时序）导致误动作 · 如何设计保护电路
常见问题开关控制逻辑异常
26
综合提升
开关损耗 · 隔离度 · 功率容量三者之间的权衡设计方法
综合提升开关损耗
27
综合提升
多端口开关（如DP4T）设计中的隔离… · 以及端口间干扰抑制
综合提升DP4T
28
综合提升
射频开关在相控阵 · MIMO · 载波聚合等先进系统中的应用与设计挑战
综合提升射频开关
29
综合提升
开关与其他射频前端器件（LNA · PA · 滤波器）的协同设计
综合提升LNA
30
课程总结
核心知识点回顾 · 设计流程总结 · 常见误区
课程总结核心知识点回顾