VIP20
本课程属于：008-RF PCB布局与传输线设计 射频微波与通信硬件 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

RF PCB高频材料介电常数与损耗角选择教程

共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程：100+行业、1000+细分领域
01
课程导入
学习目标 · 课程结构 · 高频PCB材料选择的重要性及典型应用…
课程导入学习目标
02
高频电路基础
射频信号特性 · 传输线理论 · 阻抗匹配概念及其与材料参数的关系
高频电路基础射频信号特性
03
介电常数（Dk）基础
定义 · 频率依赖性 · 温度系数及其对信号速度与波长的影响
Dk介电常数
04
损耗角正切（Df）基础
定义 · 损耗机制（导体损耗与介质损耗） · 对插入损耗和Q值的影响
Df损耗角正切
05
高频材料关键参数
Dk · Df · CTE
高频材料关键参数Dk
06
常见高频板材类型
PTFE · 碳氢树脂 · PPO/PPE
常见高频板材类型PTFE
07
材料供应商与产品系列
Rogers · Taconic · Isola
材料供应商产品系列
08
介电常数与损耗角的测试方法
谐振腔法 · 传输线法 · 自由空间法
介电常数损耗角的测试方法
09
频率对材料参数的影响
Dk和Df随频率变化的规律及高频下材…
频率对材料参数的…Dk
10
环境因素对材料性能的影响
温度 · 湿度 · 老化对Dk和Df的影响及可靠性评估
环境因素对材料性…温度
11
叠层结构设计中的材料选择
多层板叠层原则 · 芯板与半固化片的搭配 · 阻抗控制设计
叠层结构设计材料选择
12
阻抗计算与仿真
使用Polar Si9000 · ADS · HFSS等工具进行阻抗和损耗仿真
阻抗计算仿真
13
高速数字与射频混合设计
混合叠层中高频材料与FR4的兼容性 · 分区设计策略
高速数字射频混合设计
14
材料选择流程
从需求分析（频率 · 带宽 · 功率
材料选择流程从需求分析
15
案例实战
5G天线阵列PCB的材料选择与设计实…
案例实战PCB
16
案例实战
毫米波雷达PCB的材料选择与损耗优化…
案例实战PCB
17
案例实战
射频功放（PA）模块PCB的材料选择…
案例实战PA
18
案例实战
卫星通信射频板卡的材料选择与高可靠性…
案例实战卫星通信射频板卡…
19
案例实战
高速背板与射频混合板的设计与材料选型
案例实战高速背板
20
常见问题与误区
Dk/Df选择中的常见错误 · 供应商数据解读误区 · 测试条件不一致问题
常见问题误区
21
成本与性能平衡
不同等级材料的价格差异 · 性价比分析及降本策略
成本性能平衡
22
可制造性设计（DFM）
高频材料的加工特性 · 钻孔 · 蚀刻
DFM可制造性设计
23
材料认证与可靠性测试
IPC标准 · 热循环 · 湿热老化
材料认证可靠性测试
24
高频PCB的损耗预算分析
链路损耗分解 · 材料Df对总损耗的贡献评估方法
PCB高频
25
高频材料的新趋势
低损耗 · 低Dk漂移 · 可弯折
高频材料的新趋势低损耗
26
仿真与实测对比
如何通过测试板验证材料参数 · 修正仿真模型 · 提高设计准确性
仿真实测对比
27
设计规则与检查清单
高频材料选择与PCB设计中的关键检查…
设计规则检查清单
28
综合实战项目
从需求规格书到材料选型 · 叠层设计 · 仿真验证
综合实战项目从需求规格书到材…
29
课程总结
核心知识点回顾 · 选型决策树 · 常见错误提醒及学习资源推荐
课程总结核心知识点回顾
30
综合考核与答疑
基于实际场景的选型题目 · 案例分析与课程答疑
综合考核答疑