VIP20
本课程属于：008-RF PCB布局与传输线设计 射频微波与通信硬件 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

RF PCB连接器、焊盘与封装寄生参数设计

共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程：100+行业、1000+细分领域
01
课程导入
RF PCB连接器 · 焊盘与封装寄生参数的基本概念 · 设计重要性
课程导入RF
02
射频基础回顾
S参数 · 阻抗匹配 · 回波损耗
射频基础回顾S参数
03
连接器类型与选型
常见RF连接器（SMA · SMP · MMCX
连接器类型选型
04
焊盘与封装寄生参数来源
焊盘电容 · 电感 · 电阻
焊盘封装寄生参数来源
05
封装寄生参数建模方法
使用电磁仿真（HFSS · CST）与等效电路提取寄生参数的基本…
封装寄生参数建模…HFSS
06
焊盘设计基础
焊盘尺寸 · 形状 · 间距
焊盘设计基础焊盘尺寸
07
接地与回流路径设计
接地过孔 · 地平面开槽 · 回流电流路径对连接器性能的影响及优化…
接地回流路径设计
08
阻抗控制与匹配网络
连接器焊盘区域的阻抗不连续补偿 · 串联/并联匹配元件布局技巧
阻抗控制匹配网络
09
高速数字与射频混合信号场景
寄生参数对信号完整性（SI）与电磁兼…
高速数字射频混合信号场景
10
仿真工具实操
使用HFSS/CST建立连接器-焊盘… · 设置端口 · 边界条件与网格划分
仿真工具实操HFSS/CST
11
参数提取与验证
从仿真结果提取S参数 · TDR阻抗 · 寄生电容电感
参数提取验证
12
焊盘优化案例
针对不同频率（如2.4GHz · 5GHz · 毫米波）的焊盘尺寸与形状优化实例
焊盘优化案例GHz
13
封装寄生参数对射频性能的影响
增益 · 噪声系数 · 线性度
封装寄生参数对射…增益
14
连接器到PCB过渡区设计
过渡区阻抗渐变 · 地平面连续性 · 焊盘与连接器引脚匹配设计
PCB连接器到
15
差分与单端连接器设计差异
差分对的寄生参数控制 · 共模抑制 · 串扰抑制方法
差分单端连接器设计差…
16
毫米波频段特殊考虑
封装寄生参数对毫米波电路（如天线模组 · 相控阵）的挑战与设计策略
毫米波频段特殊考…封装寄生参数对毫…
17
材料与工艺影响
PCB板材（Dk/Df） · 铜箔粗糙度 · 表面处理（ENIG
材料工艺影响
18
热与机械可靠性
焊盘与封装的热膨胀 · 应力对射频性能的影响及可靠性设计
机械可靠性焊盘
19
常见问题与调试
反射过大 · 谐振 · 串扰
常见问题调试
20
设计规则与检查清单
RF连接器焊盘与封装设计的通用规则 · DFM（可制造性）与DFT（可测试性…
设计规则检查清单
21
实战项目一
设计一个2.4GHz Wi-Fi模块… · 完成仿真与优化
实战项目一GHz
22
实战项目二
设计一个5G毫米波天线模组的连接器过… · 控制寄生参数至目标规格
实战项目二设计一个5G毫米…
23
实战项目三
针对现有产品中的RF连接器性能问题 · 进行寄生参数提取与整改
实战项目三RF
24
高级主题
封装内集成无源器件（IPD） · 硅基封装 · 扇出型封装中的寄生参数设计
高级主题IPD
25
协同设计流程
芯片封装-PCB-连接器联合仿真与设… · 实现端到端射频性能优化
协同设计流程PCB
26
测试与测量
使用VNA · TDR · 探针台测量连接器焊盘与封装寄生参数
测试测量
27
行业标准与规范
IPC · IEEE · JEDEC等对RF连接器焊盘与封装设…
行业标准规范
28
案例复盘
典型RF PCB连接器失效案例（如信… · 灵敏度下降）的根因分析与设计改进
案例复盘RF
29
综合提升
结合AI辅助优化 · 机器学习预测寄生参数 · 探索未来设计趋势
综合提升AI
30
课程总结与考核
核心知识点回顾 · 设计流程总结 · 综合练习题与项目答辩要求
课程总结考核