01
烧录基础概念
什么是量产烧录？烧录在电子产品生产中的位置，常见烧录方式（离线/在线）。
概念入门
02
烧录硬件准备
烧录器选型（DediProg、Xeltek、西尔特），烧录座/夹具选择，电源与线缆要求。
硬件选型
03
烧录软件安装与配置
烧录器驱动安装，上位机软件安装（DediProg SF100/600），软件界面介绍。
软件驱动
04
目标芯片识别与适配
确认芯片型号、封装、容量，烧录器与芯片适配关系，适配座选择。
芯片适配
05
固件文件准备
固件格式（Hex、Bin、S19），固件校验（CRC、MD5），固件版本管理。
固件校验
06
烧录工程创建
新建工程，选择芯片型号，加载固件文件，配置烧录地址。
工程配置
07
烧录参数配置
烧录速度、校验方式、加密选项、序列号写入配置。
参数优化
08
单芯片烧录验证
首次烧录测试，读取校验，功能验证，常见问题排查。
验证调试
09
批量烧录流程
托盘烧录、管装烧录、卷带烧录，批量操作步骤。
批量流程
10
烧录良率与统计
烧录成功率统计，不良品标记，数据导出与分析。
良率数据
11
序列号管理与写入
序列号生成规则，自动递增，写入指定地址，校验回读。
序列号追溯
12
加密烧录与安全
芯片加密选项（读保护、写保护），加密密钥管理，安全烧录流程。
加密安全
13
多芯片/多固件烧录
一拖二、一拖四烧录器配置，多固件分区烧录。
多路并行
14
在线烧录（ICP/ISP）
在线烧录原理，SWD/JTAG接口连接，目标板供电要求。
在线ICP
15
离线烧录模式
离线烧录器配置，SD卡/U盘导入固件，脱机操作流程。
离线脱机
16
烧录日志与追溯
日志记录内容，日志文件格式，追溯码与批次管理。
日志追溯
17
常见烧录失败原因分析
接触不良、电源不稳、固件错误、芯片损坏。
故障分析
18
烧录座维护与保养
烧录座清洁，探针更换，寿命管理，定期校准。
维护保养
19
静电防护（ESD）与操作规范
ESD基础知识，防静电措施，操作台规范。
ESD规范
20
烧录效率优化
并行烧录，流水线作业，自动化上下料，节拍计算。
效率自动化
21
自动化烧录产线集成
与贴片机、测试机联机，MES系统对接，数据交互。
产线MES
22
烧录工装设计与制作
工装材料选择，定位设计，探针布局，快速换型。
工装设计
23
固件版本控制与发布
Git管理固件，版本号规范，发布流程，回滚机制。
版本Git
24
烧录测试用例设计
功能测试点，边界测试，压力测试，异常测试。
测试用例
25
烧录数据安全与备份
固件加密存储，烧录数据备份，灾难恢复方案。
安全备份
26
不同芯片架构烧录差异
ARM、RISC-V、8051、DSP烧录特点对比。
架构对比
27
NAND/NOR Flash烧录特性
坏块管理，ECC校验，擦除寿命，烧录速度差异。
FlashNAND
28
MCU烧录特殊注意事项
Option Byte配置，安全位设置，校准数据写入。
MCU配置
29
烧录问题现场排查指南
常见错误码解析，示波器/逻辑分析仪使用，故障树分析。
排查仪器
30
量产烧录全流程总结与SOP编写
全流程回顾，SOP模板，培训要点，持续改进。
SOP总结