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005-TEE安全启动
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《TEE多阶段安全启动与镜像验证》
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TEE多阶段安全启动与镜像验证
📚 共计 30 章节
01
TEE安全启动概述
什么是安全启动 · 为什么需要 · TEE与安全启动 · 信任根(RoT)
信任根
概念
02
密码学基础回顾
SHA256 · RSA/ECC · 数字签名 · 证书链与PKI
哈希
非对称
PKI
03
硬件信任根
片上ROM · OTP/efuse · 硬件唯一密钥 · 安全存储区
硬件
HUK
04
启动流程第一阶段(BL1)
片上ROM代码 · 加载BL2 · 验证签名 · 硬件加速
BL1
ROM
05
启动流程第二阶段(BL2)
初始化DDR · 加载TEE内核 · 验证签名 · 安全内存
BL2
DDR
06
TEE内核加载与验证
镜像格式 · 签名哈希 · 安全加载 · 完整性度量
加载
度量
07
安全世界与普通世界切换
Monitor模式 · SMC指令 · 安全监控器 · 上下文切换
Monitor
SMC
08
TEE内部安全服务
安全存储 · 安全时钟 · 安全中断 · 可信用户界面
服务
TUI
09
安全启动的密钥管理
密钥生成 · 存储 · 轮换 · 销毁策略
密钥
生命周期
10
镜像签名工具链
openssl签名 · Python脚本 · 签名结构 · 验签
工具链
OpenSSL
11
防回滚保护
版本号机制 · 回滚攻击 · 防回滚计数器 · 版本管理
防回滚
版本
12
安全启动的调试与测试
JTAG/串口 · 模拟器 · 硬件调试器 · 问题排查
调试
JTAG
13
TEE安全启动与ARM TrustZone
TrustZone架构 · 安全/普通世界 · TZASC/TZMA · 安全中断
TrustZone
ARM
14
TEE安全启动与RISC-V
RISC-V安全扩展 · M/S/U-mode · PMP · TEE方案
RISC-V
PMP
15
TEE安全启动与Intel SGX/TDX
SGX飞地 · TDX信任域 · 远程认证 · 异同对比
SGX
TDX
16
TEE安全启动与AMD SEV-SNP
SEV-SNP架构 · 安全加密虚拟化 · 内存加密 · 启动验证
AMD
SEV
17
TEE安全启动与Android AVB
Android Verified Boot · vbmeta · dm-verity · TEE集成
AVB
Android
18
TEE安全启动与UEFI Secure Boot
UEFI安全启动 · DB/DBX · 与TEE协同
UEFI
SecureBoot
19
侧信道攻击与防护
时序攻击 · 功耗分析 · 故障注入 · 防护措施
侧信道
故障注入
20
TEE安全启动的软件攻击面
BootROM漏洞 · 镜像解析 · 内存破坏 · 提权
软件攻击
漏洞
21
TEE安全启动的硬件攻击面
探针攻击 · 电压毛刺 · 激光故障 · 电磁分析
硬件攻击
激光
22
认证与合规
GlobalPlatform · CC EAL · FIPS 140-3 · 行业标准
认证
合规
23
IoT设备中的应用
资源受限 · 轻量级TEE · 安全固件更新 · 设备身份
IoT
轻量级
24
移动设备中的应用
手机TEE · 生物特征 · 支付安全 · DRM
移动
支付
25
汽车电子中的应用
AUTOSAR · 车载TEE · V2X安全 · OTA更新
汽车
V2X
26
云计算中的应用
机密计算 · TEE集群 · 远程认证 · 数据隐私
云计算
机密计算
27
日志与审计
安全日志 · 日志完整性 · 审计追踪 · 事件关联
审计
日志
28
故障恢复
启动失败 · 回滚机制 · 恢复模式 · 安全降级
容错
恢复
29
性能优化
启动时间 · 并行验证 · 硬件加速 · 缓存优化
性能
优化
30
未来趋势
量子安全密码 · 零信任 · AI辅助 · 开源TEE
趋势
量子
所属VIP或分类
同VIP:ATF与OP-TEE协同启动及Linux集成
同VIP:ATF与TEE的SMC接口及驱动适配
同VIP:Linux可信启动与TPM度量部署