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《安全启动固件升级策略实战指南》
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安全启动固件升级策略实战指南
📚 共计 30 章节
第1章
安全启动概述
什么是安全启动?为什么需要安全启动?安全启动的信任链模型。
信任链
基础概念
第2章
固件升级基础
固件升级的常见方式(OTA、本地升级),升级过程中的风险分析。
OTA
风险分析
第3章
密码学基础(上)
对称加密与非对称加密,哈希函数与消息认证码。
加密
哈希
第4章
密码学基础(下)
数字签名原理,公钥基础设施(PKI)与证书链。
数字签名
PKI
第5章
信任根(RoT)
硬件信任根与软件信任根,信任根的建立与保护。
RoT
硬件安全
第6章
BootROM设计
BootROM的职责,不可变代码的验证机制。
BootROM
不可变
第7章
一级引导加载程序(SPL/FSBL)
SPL的加载与验证,安全启动的早期阶段。
SPL
FSBL
第8章
二级引导加载程序(U-Boot/EDK2)
U-Boot的安全启动支持,EFI Secure Boot。
U-Boot
EFI
第9章
操作系统安全启动
Linux IMA/EVM,Android Verified Boot (AVB)。
IMA
AVB
第10章
固件签名流程
签名工具链,私钥保护策略,签名验证流程。
签名
私钥
第11章
固件加密与解密
固件加密的必要性,加密密钥的派生与管理。
加密
密钥管理
第12章
安全升级协议
TUF (The Update Framework),Uptane 标准。
TUF
Uptane
第13章
防回滚机制
版本号管理,回滚攻击与防护策略。
防回滚
版本
第14章
差分升级与全量升级
差分升级原理,安全考量与实现。
差分
全量
第15章
双备份(A/B)系统
A/B分区策略,无缝升级与回滚。
A/B
无缝升级
第16章
恢复模式与救援机制
Recovery Mode 设计,安全降级策略。
Recovery
降级
第17章
硬件安全模块(HSM/SE)
HSM在固件签名中的作用,安全元件与TEE。
HSM
TEE
第18章
安全启动在MCU上的实现
Cortex-M系列的安全启动方案(TF-M)。
MCU
TF-M
第19章
安全启动在MPU上的实现
ARM Trusted Firmware (TF-A),OP-TEE。
TF-A
OP-TEE
第20章
安全启动在RISC-V上的实现
RISC-V 安全启动规范,M-mode 与 S-mode。
RISC-V
M-mode
第21章
安全启动在FPGA上的实现
FPGA比特流加密与认证。
FPGA
比特流
第22章
安全启动在物联网设备中的应用
资源受限设备的安全启动策略。
IoT
受限设备
第23章
安全启动在汽车电子中的应用
AUTOSAR 安全启动,ISO 21434 要求。
AUTOSAR
ISO 21434
第24章
安全启动在工业控制中的应用
IEC 62443 标准,PLC安全启动。
IEC 62443
PLC
第25章
安全启动测试与验证
功能测试,渗透测试,合规性测试。
测试
渗透
第26章
安全启动的常见漏洞与攻击
Bootkit,硬件调试接口攻击,侧信道攻击。
Bootkit
侧信道
第27章
安全启动的日志与审计
安全事件记录,远程证明。
审计
远程证明
第28章
安全启动策略的制定
风险评估,安全等级划分,策略文档编写。
策略
风险评估
第29章
安全启动的DevSecOps实践
CI/CD中的安全集成,自动化签名与验证。
DevSecOps
CI/CD
第30章
未来趋势与挑战
后量子密码学对安全启动的影响,机密计算与安全启动的结合。
后量子
机密计算
所属VIP或分类
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