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《固件签名与验签全流程实战课程》
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固件签名与验签全流程实战
📚 共计 30 章节
01
课程导论
固件安全现状、签名验签的价值、课程目标与学习路径
导论
安全基础
02
密码学基础(上)
对称加密与非对称加密、哈希函数、数字签名原理
密码学
核心理论
03
密码学基础(下)
公钥基础设施(PKI)、证书链、信任根
PKI
证书
04
签名算法(上)
RSA算法原理、密钥生成、签名与验签流程
RSA
非对称
05
签名算法(中)
ECDSA算法原理、椭圆曲线、签名与验签流程
ECDSA
椭圆曲线
06
签名算法(下)
Ed25519算法、SM2国密算法、算法选型对比
Ed25519
SM2
07
哈希算法
SHA-256、SHA-384、SHA-512、SM3国密哈希、哈希在签名中的作用
哈希
SM3
08
固件格式解析
ELF、HEX、BIN格式、固件结构、固件元数据
固件
格式
09
固件摘要生成
全量哈希、分段哈希、哈希树(Merkle Tree)、摘要封装
摘要
Merkle
10
签名工具链(上)
OpenSSL命令行工具、密钥管理、签名操作
OpenSSL
工具
11
签名工具链(中)
Python Cryptography库、代码实现签名
Python
Cryptography
12
签名工具链(下)
HSM硬件安全模块集成、签名服务器架构
HSM
硬件安全
13
固件签名流程设计
开发阶段签名、发布阶段签名、多级签名策略
流程
策略
14
安全启动(上)
BootROM、一级Bootloader、二级Bootloader
Boot
启动链
15
安全启动(中)
信任链传递、度量启动、回滚保护
信任链
回滚
16
安全启动(下)
TEE可信执行环境、安全元件、硬件信任根
TEE
硬件信任
17
验签流程实现(上)
Bootloader验签、内核验签、文件系统验签
验签
Bootloader
18
验签流程实现(中)
安全启动状态机、验签失败处理、恢复机制
状态机
容错
19
验签流程实现(下)
OTA升级验签、增量包验签、回滚验签
OTA
增量
20
密钥管理(上)
密钥生命周期、密钥生成、密钥存储、密钥销毁
生命周期
存储
21
密钥管理(中)
密钥分级、密钥轮换、密钥备份与恢复
轮换
备份
22
密钥管理(下)
密钥管理系统(KMS)、云端密钥管理、本地密钥管理
KMS
云管理
23
证书管理
证书生成、证书链构建、证书验证、证书吊销
证书链
PKI
24
固件签名标准
UEFI安全启动、Android Verified Boot、Chromium OS Verified Boot
UEFI
AVB
25
固件签名实践(上)
基于Yocto的签名集成、Buildroot签名集成
Yocto
Buildroot
26
固件签名实践(中)
CI/CD流水线集成签名、自动化签名测试
CI/CD
自动化
27
固件签名实践(下)
大规模设备签名部署、签名性能优化
大规模
性能
28
安全攻击与防御
签名绕过攻击、重放攻击、侧信道攻击、防御策略
攻击
防御
29
合规与认证
FIPS 140-3、Common Criteria、国密合规、行业标准
合规
认证
30
课程总结与展望
技术趋势、新兴挑战、持续学习路径
总结
趋势
所属VIP或分类
同VIP:ATF与OP-TEE协同启动及Linux集成
同VIP:ATF与TEE的SMC接口及驱动适配
同VIP:Linux可信启动与TPM度量部署