半导体工艺与制造设备课程目录 · 第16页
本页列出第901–907门课程,共907门。
《后仿真调试:寄生参数提取与SPICE模型协同校准》
《子电路构建进阶:SPICE建模中的参数化封装与复用技巧》
《模型卡定义入门:BSIM参数配置与SPICE调用流程》
《模型卡定义进阶:BSIM6参数配置与SPICE调用实践》
《BSIM模型参数优化:模型验证方法与工程测试》
《FinFET模型卡编写与TCAD仿真校准实战》
《从TCAD到SPICE:器件参数提取仿真与模型卡生成》
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