首页
›
半导体工艺与制造设备
›
039-半导体良率工程师
›
《缺陷分析:晶圆表面划痕缺陷的SEM图像识别方法》
VIP20
本课程属于:039-半导体良率工程师
半导体工艺与制造设备 · 共 20 门相关课程,组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录
咨询 / 购买
缺陷分析:晶圆表面划痕缺陷的SEM图像识别方法
共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程:100+行业、1000+细分领域
01
课程导论
晶圆制造中的缺陷类型概述 · 划痕缺陷对良率的影响 · SEM在缺陷检测中的核心作用
课程导论
晶圆制造
02
SEM成像原理
电子束与物质相互作用 · 二次电子与背散射电子成像机制 · SEM图像分辨率与景深
SEM
成像原理
03
晶圆划痕缺陷的物理特征
划痕的几何形态(宽度 · 深度 · 方向)
晶圆划痕缺陷的物…
划痕的几何形态
04
SEM图像采集标准
加速电压与束流选择 · 工作距离与放大倍数设定 · 图像信噪比与扫描速度的平衡
SEM
图像采集标准
05
图像预处理基础
灰度化与直方图均衡化 · 高斯滤波与中值滤波去噪 · 图像增强(对比度拉伸
图像预处理基础
灰度化
06
图像分割技术(一)
全局阈值分割(Otsu算法) · 局部自适应阈值分割 · 基于边缘的分割(Canny算子)
图像分割技术
Otsu
07
图像分割技术(二)
基于区域的分割(分水岭算法) · 基于聚类的分割(K-means) · 形态学操作(膨胀
图像分割技术
基于区域的分割
08
特征工程(一)
划痕的几何特征提取(长度 · 宽度 · 面积
特征工程
划痕的几何特征提…
09
特征工程(二)
纹理特征提取(GLCM灰度共生矩阵 · LBP局部二值模式) · 频域特征(FFT频谱分析)
特征工程
GLCM
10
传统机器学习方法(一)
支持向量机(SVM)用于划痕分类 · 特征选择与降维(PCA主成分分析)
传统机器学习方法
SVM
11
传统机器学习方法(二)
随机森林与决策树 · K近邻(KNN)分类器 · 模型评估指标(准确率
传统机器学习方法
随机森林
12
深度学习基础
卷积神经网络(CNN)核心概念(卷积… · 池化层 · 全连接层)
深度学习基础
CNN
13
经典CNN架构
LeNet-5 · AlexNet · VGGNet在缺陷图像分类中的应用
CNN
经典
14
目标检测网络(一)
Faster R-CNN原理 · 区域建议网络(RPN) · 锚框机制
目标检测网络
Faster
15
目标检测网络(二)
YOLO系列(YOLOv5/YOLO… · 单阶段检测与两阶段检测对比
目标检测网络
YOLO
16
语义分割网络
U-Net架构详解 · 跳跃连接与特征融合 · 用于划痕像素级分割
语义分割网络
U-Net
17
实例分割网络
Mask R-CNN原理 · ROI Align · 同时检测与分割划痕
实例分割网络
Mask
18
数据增强技术
几何变换(旋转 · 翻转 · 裁剪)
数据增强技术
几何变换
19
数据标注与数据集构建
LabelImg与Labelme工具… · COCO与Pascal VOC格式 · 数据集划分(训练/验证/测试)
数据标注
数据集构建
20
模型训练与调优
损失函数选择(交叉熵 · Dice Loss) · 优化器(SGD
模型训练
调优
21
模型评估与验证
混淆矩阵 · ROC曲线与AUC · 过拟合与欠拟合诊断
模型评估
验证
22
模型部署与推理优化
模型量化(INT8/FP16) · ONNX与TensorRT加速 · 边缘端部署(Jetson Nano)
模型部署
推理优化
23
半监督与弱监督学习
伪标签技术 · 弱监督定位(CAM类激活图) · 减少标注成本的方法
半监督
弱监督学习
24
迁移学习与微调
预训练模型(ImageNet权重) · 冻结与解冻策略 · 领域自适应(Domain Adapt…
迁移学习
微调
25
异常检测方法
基于重构的异常检测(Autoenco… · 基于单类分类(One-Class S… · 划痕作为异常模式
异常检测方法
Autoenco
26
多模态融合
SEM图像与EDS能谱数据融合 · 图像与工艺参数(温度 · 压力)联合分析
多模态融合
SEM
27
实时检测系统设计
流水线架构(采集-预处理-推理-后处… · 多线程与异步处理 · 系统延迟优化
实时检测系统设计
流水线架构
28
案例实战(一)
基于OpenCV的传统方法实现划痕检…
案例实战
OpenCV
29
案例实战(二)
基于PyTorch的深度学习划痕检测… · 模型训练 · 推理可视化)
案例实战
PyTorch
30
课程总结与前沿展望
当前技术瓶颈 · 未来趋势(自监督学习 · 大模型在缺陷检测中的应用)
课程总结
前沿展望
所属VIP或分类
同VIP:半导体良率工程师核心技能速成
同VIP:半导体良率工程师核心技能:数据分析与SPC实战
同VIP:工艺窗口优化:CVD薄膜均匀性与良率关系研究