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011-芯片封装技术

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20门 系列课程
半导体工艺与制造设备 所属方向
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01
《BGA封装翘曲控制：从材料CTE匹配到工艺优化》
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02
《Flip Chip封装底部填充胶的流动仿真与工艺参数优化》
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03
《QFN封装划片工序中崩边缺陷的成因与工艺优化》
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04
《SiP封装中热管理仿真与芯片布局协同优化实践》
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05
《可靠性测试中JEDEC标准在TSV封装的应用解读与案例》
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06
《可靠性测试中QFN封装焊点在温度循环下的寿命评估方法》
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07
《可靠性测试中温度循环对BGA焊点失效的分析方法》
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08
《可靠性测试中温度循环对TSV铜柱失效的分析方法》
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09
《基板布线在QFN封装中的差分对阻抗匹配设计工程案例》
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10
《封装工艺流程中QFN封装塑封工序的溢料缺陷控制方案》
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11
《封装工艺流程中TSV深孔刻蚀与填充工艺参数优化》
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12
《封装材料介电常数对QFN封装高频信号传输的工程优化》
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13
《封装材料热膨胀系数对BGA封装翘曲的工艺优化》
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14
《封装材料热膨胀系数对Flip Chip底部填充应力优化》
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15
《封装设计规则在TSV工艺中的关键尺寸检查要点》
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16
《封装设计规则检查：DRC自动化验证与常见错误》
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17
《引线键合工艺在Flip Chip封装中的线弧参数调优实践》
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18
《引线键合工艺在TSV转接板中的弧高一致性控制方法》
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19
《热管理仿真在SiP多芯片布局优化中的工程实践》
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20
《芯片封装与测试技术原理与实战详解》
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