01
非制冷红外探测器概述
红外辐射基础 · 非制冷工作原理 · 氧化钒与非晶硅热敏材料对比
热敏材料基础原理
02
探测器关键性能指标
NETD、响应率、探测率D*、时间常数、像元尺寸与阵列规模
性能参数NETD
03
读出电路（ROIC）基础
ROIC架构 · CTIA/DI/SF积分方式 · 电荷处理能力
ROIC积分
04
探测器与ROIC的电气匹配
偏置电压设计 · 电流电压转换 · 动态范围匹配
电气匹配偏置
05
热设计与真空封装
真空度要求 · 热传导路径 · TEC选型与匹配
热设计TEC
06
光学系统匹配
F数、光圈、视场角、冷屏效率、光学透过率对NETD的影响
光学冷屏
07
信号链设计
前置放大器噪声匹配 · 相关双采样CDS · 增益分配 · ADC动态范围
信号链CDS
08
非均匀性校正（NUC）
两点/多点校正 · 场景校正 · 校正系数存储与更新
NUC校正
09
坏元管理
坏元检测算法 · 邻域插值/中值滤波替换 · 坏元表管理
坏元插值
10
温度补偿技术
响应温漂机理 · 片上温度传感器 · 查表法与多项式拟合补偿
温补拟合
11
图像增强算法
直方图均衡 · 细节增强 · 数字细节增强DDE · 自适应增益控制
增强DDE
12
帧率与积分时间匹配
帧率限制因素 · 积分时间与NETD关系 · 运动模糊与快门速度
帧率积分
13
电源管理
低噪声LDO选型 · 电源纹波抑制 · 多级供电时序 · 功耗预算
电源LDO
14
电磁兼容性（EMC）设计
敏感频段 · 屏蔽设计 · PCB布局布线 · 滤波电容配置
EMC屏蔽
15
接口协议
LVDS、MIPI、Cameralink、以太网、USB3.0 · 数据带宽计算
接口带宽
16
驱动电路设计
TEC驱动 · 快门驱动 · 热电堆偏置 · MEMS镜驱动
驱动MEMS
17
快门与校准
机械快门设计 · 快门均匀性/寿命 · 自动校准流程
快门校准
18
环境适应性
工作温度范围 · 振动冲击 · 湿热盐雾 · 高低温存储
环境可靠性
19
可靠性设计
MTBF · 加速寿命试验 · FMEA · 冗余设计
MTBFFMEA
20
探测器选型指南
640×512 / 1024×768 / 1280×1024对比 · 12μm/17μm像元选择
选型分辨率
21
系统噪声分析
1/f噪声 · 散粒噪声 · 读出噪声 · 量化噪声 · 总噪声预算
噪声预算
22
动态范围与对比度
场景/系统动态范围 · AGC · 亮度拉伸
动态范围AGC
23
多传感器融合
红外与可见光/激光测距融合 · 金字塔与小波融合算法
融合多模态
24
嵌入式实现
FPGA架构 · DSP算法移植 · ARM核控制 · RTOS任务划分
嵌入式FPGA
25
测试与标定
黑体标定 · NETD/响应率/MTF/均匀性测试
标定测试
26
量产测试
晶圆级测试 · 封装后测试 · 老化筛选 · 测试覆盖率
量产筛选
27
系统集成
光学机芯设计 · 结构公差 · 无热化设计 · 杂散光抑制
集成无热化
28
低功耗设计
休眠模式 · 事件触发唤醒 · DVFS · 电源域划分
低功耗DVFS
29
安全与合规
ITAR/EAR出口管制 · CE/FCC认证 · RoHS/REACH环保
合规认证
30
前沿技术
小像元(8μm以下) · 晶圆级封装WLP · 像素级ADC · AI增强红外 · 量子点探测器
前沿WLP