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制造公差分析与装配良率提升

📚 共计 30 章节

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公差分析基础

什么是公差 · 公差分析的目的与意义 · 在制造业中的角色

尺寸链基础

尺寸链定义 · 组成环与封闭环 · 尺寸链图绘制方法

极值法（WC）分析

极值法原理 · 计算公式 · 应用场景与局限性

统计法（RSS）分析

统计法原理 · 正态分布与3σ · RSS公式 · 应用场景

蒙特卡洛模拟法

蒙特卡洛原理 · 随机数生成 · 模拟次数与精度 · Minitab实操

公差分析软件介绍

Minitab · CETOL · 3DCS对比 · 软件选型建议

几何公差符号 · 基准与基准系 · 最大实体原则(MMC/LMC)

GD&T在公差分析中的应用

位置度公差分析 · 轮廓度 · 跳动公差分析

装配体公差分析

装配约束与自由度 · 偏差源识别 · 装配序列影响

柔性件公差分析

柔性件变形机理 · 有限元与公差耦合 · 汽车门缝间隙案例

热变形公差分析

热膨胀系数 · 热变形计算 · 温度场对装配精度的影响

公差优化设计

成本-公差模型 · 田口方法 · 公差分配优化算法

六西格玛与公差分析

DMAIC流程 · Cp/Cpk · 公差与过程能力的关系

六西格玛Cp/Cpk

测量系统分析（MSA）

GR&R · 偏倚与线性 · 测量不确定度

良率定义与计算

良率 · 直通率 · DPU/DPMO · 西格玛水平换算

缺陷模式与失效分析

FMEA在公差分析中的应用 · 关键特性识别

数据收集与处理

数据清洗 · 正态性检验 · 异常值处理 · 数据可视化

过程能力分析

Cp/Cpk/Pp/Ppk · 长短期能力 · 能力指数与良率关系

过程能力Cp/Cpk

假设检验在良率提升中的应用

t检验 · 方差分析(ANOVA) · 卡方检验

假设检验ANOVA

回归分析与公差设计

多元线性回归 · 响应曲面法 · 公差与输出响应

回归响应曲面

实验设计（DOE）基础

全因子设计 · 部分因子设计 · 中心复合设计

DOE实验设计

DOE在公差优化中的应用

因子筛选 · 参数优化 · 容差设计

控制图与过程监控

Xbar-R图 · I-MR图 · P图/U图 · 控制限与规格限

防错技术（Poka-Yoke）

防错原理 · 防错装置设计 · 防错与公差的关系

防错Poka-Yoke

案例：手机中框公差分析

从设计到量产的全流程公差分析实战

案例：汽车发动机装配良率提升

缸体与缸盖配合公差优化

案例：精密轴承装配间隙控制

游隙计算 · 选配法 · 分组装配法

案例：PCB板与连接器公差匹配

热膨胀匹配 · 插拔力与公差

公差分析报告撰写

报告结构 · 图表规范 · 结论与建议

课程总结与进阶路径

公差分析能力模型 · 推荐书籍与工具 · 行业认证介绍