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光芯片仿真设计：硅基光电子集成版图与工艺适配案例

共计 30 章节
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01
光芯片与硅基光电子概论
光通信与数据中心需求 · 硅基光电子技术优势 · 典型应用场景
光芯片硅基光电子概论
02
硅基光电子工艺平台概述
CMOS兼容工艺链 · SOI衬底 · 氮化硅/硅波导材料对比
硅基光电子工艺平…CMOS
03
PDK基础与工艺设计套件
PDK构成 · 器件库 · 工艺参数
PDK工艺设计套件
04
光波导基础
单模条件 · 有效折射率 · 模式分布
光波导基础单模条件
05
定向耦合器设计
耦合长度计算 · 3dB分束器 · 工艺偏差敏感性分析
定向耦合器设计耦合长度计算
06
MMI多模干涉耦合器
自映像原理 · 1×2/2×2设计 · 版图尺寸优化
MMI多模干涉耦合器
07
微环谐振器基础
谐振条件 · 品质因数 · 自由光谱范围
微环谐振器基础谐振条件
08
微环调制器设计
PN结耗尽区设计 · 调制效率 · VπL与消光比权衡
微环调制器设计PN
09
马赫-曾德尔调制器
推挽结构 · 偏置点控制 · 啁啾管理
马赫曾德尔调制器
10
锗硅光电探测器
吸收层设计 · 暗电流与响应度 · 带宽-效率折衷
锗硅光电探测器吸收层设计
11
光栅耦合器
均匀/聚焦光栅 · 耦合效率优化 · 布拉格波长对准
光栅耦合器均匀
12
端面耦合与模式转换
倒锥耦合器 · SPOT尺寸转换器 · 工艺容差
端面耦合模式转换
13
波导交叉与多层级连线
低损耗波导交叉结构 · 双层波导过渡
波导交叉多层级连线
14
热光移相器
钛/氮化钛加热器设计 · 功耗与速度 · 热串扰抑制
热光移相器氮化钛加热器设计
15
光路仿真流程
Lumerical INTERCON… · S参数级联 · 时域/频域仿真
光路仿真流程Lumerical
16
版图设计工具与层次
KLayout/Cadence Sp… · 图层定义 · 工艺层次映射
版图设计工具层次
17
光波导版图绘制
非曼哈顿几何 · 弯曲与锥形 · 无源器件参数化单元
光波导版图绘制非曼哈顿几何
18
有源器件版图
电极与掺杂区 · 通孔与金属布线 · 光学与电学隔离
有源器件版图电极
19
版图验证之DRC
光学设计规则（最小间距 · 最小宽度 · 密度检查）
DRC版图验证之
20
版图验证之LVS
光电器件电气连接一致性 · 端口标注与网表比对
LVS版图验证之
21
工艺偏差与蒙特卡洛分析
ΔCD · 厚度变化 · 折射率波动对性能的影响
工艺偏差蒙特卡洛分析
22
温度特性与热管理
热光系数 · 微环频率漂移 · 片上加热器闭环控制
温度特性热管理
23
偏振管理
片上偏振分束旋转器 · 偏振无关设计策略
偏振管理片上偏振分束旋转…
24
光芯片封装与耦合
光纤阵列对准 · V槽设计 · 端面镀膜与耦合损耗
光芯片封装耦合
25
测试方案与探针台校准
光栅耦合测试 · 端面耦合测试 · 频谱响应采集
测试方案探针台校准
26
DFM设计
工艺裕度优化 · 光刻友好版图 · 冗余结构与禁区处理
DFM设计
27
案例一
4通道WDM微环阵列设计（版图 · 仿真 · 工艺适配）
案例一WDM
28
案例二
高速MZM调制器驱动电路与光路协同设…
案例二MZM
29
案例三
片上光学相控阵（OPA）波导分布与相…
案例三OPA
30
综合项目
端到端硅基光电子收发芯片版图与工艺适…
综合项目端到端硅基光电子…