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硅光工艺PDK设计套件与工艺设计规则

共计 30 章节
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01
硅光技术概述
硅光子的发展历程 · 硅光技术的核心优势 · 硅光工艺平台简介
硅光技术概述硅光子的发展历程
02
PDK基础概念
PDK的定义与作用 · PDK在芯片设计流程中的位置 · PDK与工艺线的关联
PDK基础概念
03
工艺设计规则(DRC)入门
DRC的定义 · DRC的重要性 · 常见DRC违例类型
DRC工艺设计规则
04
硅光工艺层与材料
硅光工艺中的核心材料（硅 · 氮化硅 · 二氧化硅
硅光工艺层材料
05
光波导基础
条形波导 · 脊形波导 · 狭缝波导的结构与设计规则
光波导基础条形波导
06
无源器件PDK组件
MMI多模干涉耦合器 · 定向耦合器 · 光栅耦合器的设计规则与参数
PDK无源器件
07
有源器件PDK组件
调制器（MZM · 微环调制器） · 光电探测器（锗探测器）的PDK模型与…
PDK有源器件
08
光栅耦合器设计规则
均匀光栅 · 聚焦光栅 · 切趾光栅的版图规则与工艺容差
光栅耦合器设计规…均匀光栅
09
边缘耦合器设计规则
倒锥形耦合器 · 悬臂梁耦合器的设计规则与对准要求
边缘耦合器设计规…倒锥形耦合器
10
波导交叉与弯曲设计规则
欧拉弯曲 · 圆弧弯曲 · 波导交叉的损耗与串扰规则
波导交叉弯曲设计规则
11
金属互连与电极设计规则
金属层（Al · Cu）的厚度 · 最小线宽
金属互连电极设计规则
12
掺杂区设计规则
P型/N型掺杂浓度 · 掺杂窗口 · 电阻率控制规则
掺杂区设计规则P型
13
刻蚀深度与形貌控制规则
部分刻蚀 · 完全刻蚀 · 刻蚀角度对器件性能的影响
刻蚀深度形貌控制规则
14
层间介质与平坦化规则
ILD厚度 · CMP平坦度要求 · 应力控制规则
层间介质平坦化规则
15
热管理设计规则
微加热器设计 · 热隔离槽 · 热串扰抑制规则
热管理设计规则微加热器设计
16
版图设计规则检查(DRC)详解
DRC脚本结构 · 常见DRC命令（WIDTH · SPACE
DRC版图设计规则检查
17
版图与原理图一致性检查(LVS)
LVS在硅光设计中的特殊要求 · 光路与电路联合LVS
LVS版图
18
PDK组件参数化单元(PCell)
PCell的工作原理 · 参数化波导 · 参数化耦合器的实现
PDKPCell
19
PDK中的光学模型与仿真
S参数模型 · 等效折射率模型 · FDTD/EME仿真与PDK的集成
PDK光学模型
20
PDK中的电学模型与仿真
SPICE模型 · RC提取 · 高速调制器的电学等效电路
PDK电学模型
21
工艺容差与蒙特卡洛分析
工艺角（Process Corner… · 蒙特卡洛仿真在PDK中的应用
工艺容差蒙特卡洛分析
22
PDK数据管理
PDK文件结构 · 层映射文件（LAYER MAP） · 技术文件（TECH FILE）的解析
PDK数据管理
23
PDK安装与配置
主流EDA工具（Luceda · Synopsys · Cadence）中PDK的安装流程与…
PDK安装
24
硅光工艺流片流程
MPW多项目晶圆流片流程 · 全掩模流片流程 · PDK与流片厂的对接
硅光工艺流片流程MPW
25
DRC规则文件编写实战
使用SKILL或Tcl语言编写简单的… · 间距 · 密度规则
DRC规则文件编写实战
26
PDK组件库构建实战
从零构建一个标准波导PCell · 包含版图 · 符号
PDK组件库构建实战
27
硅光芯片测试与PDK验证
测试结构设计 · 光栅耦合器测试 · MZI测试
PDK硅光芯片测试
28
先进硅光工艺节点
45nm/28nm CMOS兼容硅光… · 3D集成硅光工艺的PDK挑战
先进硅光工艺节点nm/28nm
29
PDK标准化与互操作性
SiEPIC标准 · OpenPDK倡议 · 不同EDA工具间的PDK迁移
PDK标准化
30
硅光PDK未来趋势
AI辅助PDK设计 · 自动化DRC修复 · 片上激光器集成对PDK的新要求
PDK硅光