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光子技术_硅光与光通信工程
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019-Coherent高速光模块与数据中心光互连工程
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《Coherent高意 InP EML高速光发射系统工程》
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本课程属于:019-Coherent高速光模块与数据中心光互连工程
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Coherent InP EML高速光发射系统工程
共计 30 章节
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01
课程导入与系统总览
目标=相干InP EML高速光发射机… · 系统边界 · 关键性能指标与工程挑战
课程导入
系统总览
02
InP材料体系与EML外延基础
目标=InP基材料特性 · 量子阱与量子点增益介质 · 电吸收调制器集成外延结构
InP
EML
03
EML芯片工作原理
目标=电吸收调制器物理机制 · Franz-Keldysh效应 · 量子限制Stark效应
EML
芯片工作原理
04
相干发射机架构设计
目标=IQ调制器原理 · 偏振复用 · 相干光发射机总体架构与EML在其中的…
相干发射机架构设…
IQ
05
高速EML芯片设计与仿真
目标=行波电极设计 · RC带宽限制 · 阻抗匹配
EML
高速
06
EML芯片制造工艺
目标=MOCVD外延 · 光刻 · 刻蚀
EML
芯片制造工艺
07
EML芯片静态特性表征
目标=L-I-V曲线 · 消光比 · 插入损耗
EML
芯片静态特性表征
08
EML芯片动态特性表征
目标=小信号频率响应 · 大信号眼图 · 啁啾参数
EML
芯片动态特性表征
09
高速封装与互连设计
目标=芯片贴装 · 引线键合 · 倒装焊
高速封装
互连设计
10
驱动电路与偏置控制
目标=EML驱动放大器设计 · 偏置电压控制 · 温度补偿与自动功率控制
驱动电路
偏置控制
11
相干发射机中的IQ调制与EML集成
目标=EML作为IQ调制器子模块的集… · 相位与幅度匹配
IQ
EML
12
光发射机前端光学耦合
目标=透镜耦合 · 光纤耦合 · 偏振控制
光发射机前端光学…
目标=透镜耦合
13
高速信号完整性设计
目标=阻抗匹配 · 串扰抑制 · 电源完整性
高速信号完整性设…
目标=阻抗匹配
14
热管理与可靠性工程
目标=热阻分析 · 散热结构设计 · 加速老化测试
热管理
可靠性工程
15
相干发射机系统建模与仿真
目标=系统级仿真链路 · EML行为模型 · 相干传输性能评估
相干发射机系统建…
仿真
16
调制格式与信号质量
目标=QPSK · 16QAM等调制格式对EML线性度与…
调制格式
信号质量
17
数字预失真与均衡技术
目标=非线性补偿 · 记忆效应建模 · 预失真算法在EML发射机中的应用
数字预失真
均衡技术
18
EML发射机测试与验证
目标=误码率测试 · 星座图分析 · EVM测量
EML
发射机测试
19
多通道与阵列集成
目标=EML阵列设计 · 波长复用 · 通道间串扰与热耦合管理
多通道
阵列集成
20
高频封装中的电磁兼容设计
目标=辐射抑制 · 屏蔽结构 · 滤波设计与EMC测试标准
高频封装
电磁兼容设计
21
面向数据中心互连的EML发射机优化
目标=低功耗设计 · 高密度集成 · 成本控制与量产测试
EML
面向数据
22
面向长距离相干传输的EML发射机优化
目标=高消光比 · 低啁啾 · 高线性度与功率预算设计
EML
面向长距离相干传…
23
EML发射机与硅光集成对比
目标=InP EML与硅光调制器的性… · 混合集成方案与适用场景
EML
发射机
24
先进调制器结构
目标=行波电极EML · 分段电极 · 慢光增强调制器与新型InP调制器探索
先进调制器结构
EML
25
封装工艺实战
目标=从芯片到模块的完整封装流程 · 关键工艺参数与良率控制
封装工艺实战
目标=从芯片到模…
26
驱动与控制系统实战
目标=驱动电路板设计 · 控制固件开发 · 接口协议与系统联调
驱动
控制系统实战
27
系统测试平台搭建
目标=高速信号源 · 误码仪 · 相干接收机
系统测试平台搭建
目标=高速信号源
28
故障诊断与调试
目标=常见失效模式 · 调试流程 · 信号异常分析与解决方案
故障诊断
调试
29
量产测试与成本优化
目标=晶圆级测试 · 模块自动化测试 · 测试时间压缩与成本控制策略
量产测试
成本优化
30
前沿趋势与未来挑战
目标=更高波特率 · 更高阶调制 · 异质集成
前沿趋势
未来挑战
所属VIP或分类
同VIP:Coherent高意-1.6T光模块开发与数据中心部署
同VIP:Coherent高意-200Glane光电器件与1.6T光引擎工程
同VIP:Coherent高意-800G高速光模块系统设计与验证