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光互连封装与连接器系统设计

共计 30 章节
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01
光互连系统总览与设计目标
目标=光互连在数据中心 · 高性能计算与通信设备中的角色 · 封装与连接器系统的功能边界
光互连系统总览设计目标
02
光互连链路预算与接口定义
目标=从电接口到光接口的完整链路分解 · 插入损耗 · 回波损耗
光互连链路预算接口定义
03
光发射与接收器件封装需求
目标=激光器 · 调制器 · 光电探测器的封装约束
光发射接收器件封装需求
04
光纤与波导耦合基础
目标=端面耦合 · 光栅耦合 · 透镜耦合与模场匹配原理
光纤波导耦合基础
05
光互连封装材料与工艺选型
目标=陶瓷 · 有机基板 · 玻璃
光互连封装材料工艺选型
06
板级与芯片级光互连封装架构
目标=COB · COC · SiP
板级芯片级光互连封装…
07
光连接器基本原理与分类
目标=可插拔光连接器 · 扩束连接器 · 透镜连接器
光连接器基本原理分类
08
多芯光纤阵列与并行光连接器设计
目标=MT 插芯 · 光纤阵列 · V 型槽与透镜阵列设计
多芯光纤阵列并行光连接器设计
09
扩束与透镜光连接器设计
目标=扩束连接器原理 · 透镜参数设计 · 光束腰斑与工作距离控制
扩束透镜光连接器设计
10
光背板与板对板连接器系统
目标=光背板架构 · 盲插连接器 · 浮动机构与导向结构
光背板板对板连接器系统
11
可插拔光模块与连接器接口
目标=QSFP · OSFP · COBO 等模块形态
可插拔光模块连接器接口
12
光电混合连接器设计
目标=供电 · 低速控制与高速光信号的混合集成 · 连接器内光电隔离
光电混合连接器设…目标=供电
13
光连接器对准与耦合机构设计
目标=主动对准 · 被动对准与自对准结构 · 机械基准
光连接器对准耦合机构设计
14
光连接器插拔力学与可靠性
目标=插拔力 · 保持力 · 振动与冲击要求
光连接器插拔力学可靠性
15
光互连封装热管理设计
目标=激光器与调制器热负荷 · 热阻网络 · 散热路径与温度控制
光互连封装热管理…目标=激光器
16
高频电接口与信号完整性
目标=封装与连接器中的高速电通道设计 · 阻抗匹配 · 过孔
高频电接口信号完整性
17
光互连封装中的电磁兼容与屏蔽
目标=高速电接口辐射与敏感度 · 连接器屏蔽结构 · 滤波与接地设计
光互连封装电磁兼容
18
光连接器端面处理与清洁维护
目标=端面研磨 · 抛光 · 镀膜与检测
光连接器端面处理清洁维护
19
光互连封装与连接器的测试方法
目标=插入损耗 · 回波损耗 · 串扰与眼图测试
光互连封装连接器的测试方法
20
光互连系统的故障诊断与失效分析
目标=常见失效模式如耦合偏移 · 污染 · 热失效与机械损伤
光互连系统的故障…失效分析
21
面向数据中心的光互连封装与连接器方案
目标=高密度交换机 · 服务器与存储互连需求 · 可插拔与共封装方案对比
面向数据心的光互连封装
22
高性能计算与 AI 集群光互连设计
目标=GPU 间 · 节点间与机架间光互连 · 低延迟
AI高性能计算
23
硅光芯片封装与光纤连接
目标=硅光芯片的光耦合接口 · 封装工艺流程与光纤阵列连接 · 模场转换
硅光芯片封装光纤连接
24
共封装光学与近封装光学中的连接器系统
目标=CPO 与 NPO 架构对连接… · 外部激光源 · 光纤连接与可维护性设计
共封装光学近封装光学
25
光互连封装与连接器的可制造性设计
目标=面向量产的公差设计 · 工艺窗口 · 装配顺序与自动化
光互连封装连接器的可制造性…
26
光互连封装与连接器的标准化与合规
目标=相关国际标准 · 行业规范与接口协议 · 安全
光互连封装连接器的标准化
27
光互连封装与连接器系统仿真与建模
目标=光学 · 机械 · 热与高频电的多物理场仿真方法
光互连封装连接器系统仿真
28
光互连封装与连接器原型制作与验证
目标=快速原型方法 · 3D 打印与精密加工 · 装配与对准工艺
光互连封装连接器原型制作
29
光互连封装与连接器系统集成实战
目标=从需求到方案的完整设计任务 · 链路预算 · 结构设计
光互连封装连接器系统集成实…
30
光互连封装与连接器技术趋势与前沿挑战
目标=更高密度 · 更低功耗与更高集成度趋势 · 新材料
光互连封装连接器技术趋势