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《硅光AWG阵列波导光栅设计与测试》
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本课程属于:002-硅光无源器件与波导工程
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阵列波导光栅 · 从仿真到测试的完整闭环
📚 共计 30 章节
01
AWG基础与光波导理论
阵列波导光栅的工作原理、光在波导中的传播模式、有效折射率与群折射率。
基础
波导
02
AWG设计参数详解
通道数、通道间隔、自由光谱范围(FSR)、衍射级数、角色散。
设计
参数
03
AWG数学建模
光栅方程推导、阵列波导长度差计算、聚焦条件与罗兰圆。
建模
数学
04
仿真环境搭建
Lumerical INTERCONNECT / Ansys Lumerical 环境配置、Python API接口设置。
环境
Lumerical
05
波导截面设计与仿真
单模条件、波导尺寸扫描、有效折射率计算(FDE求解器)。
截面
FDE
06
弯曲波导与损耗分析
弯曲半径扫描、弯曲损耗、过渡损耗、S弯设计。
弯曲
损耗
07
星形耦合器设计
输入/输出星形耦合器、自由传播区设计、模式匹配。
耦合器
星形
08
阵列波导布局
波导长度差实现、弯曲布局算法、版图生成。
布局
版图
09
相位误差与补偿
工艺引入的相位误差、热光效应补偿、相位修正结构。
相位
补偿
10
光谱响应仿真
INTERCONNECT系统级仿真、S参数提取、光谱响应分析。
光谱
S参数
11
串扰与噪声分析
相邻通道串扰、非相邻通道串扰、背景噪声、杂散光。
串扰
噪声
12
偏振相关损耗(PDL)
偏振效应分析、偏振分集方案、无偏振AWG设计。
偏振
PDL
13
温度敏感性分析
热光系数、温度漂移、无热化AWG设计(聚合物补偿)。
温度
无热化
14
工艺容差分析
蒙特卡洛仿真、关键尺寸(CD)变化影响、层厚变化影响。
容差
蒙特卡洛
15
版图设计(GDS)
KLayout / GDSII 导出、层次定义、设计规则检查(DRC)。
GDS
版图
16
流片前检查清单
掩模版准备、工艺文件确认、测试结构设计。
流片
检查
17
测试平台搭建
光栅耦合器/端面耦合、偏振控制、光源与光谱仪配置。
测试
平台
18
自动化测试脚本
Python控制测试设备、数据采集、光谱扫描。
自动化
Python
19
测试数据处理
插值、归一化、去卷积、噪声滤波。
数据处理
滤波
20
光谱参数提取
中心波长、3dB带宽、插入损耗、串扰、FSR。
参数
提取
21
测试结果与仿真对比
偏差分析、误差溯源、模型校准。
对比
校准
22
性能优化迭代
基于测试结果的设计修正、二次流片策略。
优化
迭代
23
多通道AWG设计
32/48/64通道设计要点、通道均匀性优化。
多通道
均匀性
24
AWG路由器(ROADM)应用
波长选择开关(WSS)、上下话路节点。
ROADM
WSS
25
片上光谱仪应用
高分辨率光谱分析、生物传感。
光谱仪
传感
26
量子光学中的AWG
纠缠光子对产生、波长复用/解复用。
量子
纠缠
27
先进材料平台
氮化硅(SiN)、薄膜铌酸锂(TFLN)、聚合物AWG。
材料
SiN
28
AI辅助AWG设计
机器学习预测光谱、逆向设计、贝叶斯优化。
AI
逆向设计
29
行业标准与测试规范
GR-1221、Telcordia标准、可靠性测试。
标准
可靠性
30
完整项目实战
从需求分析到测试报告的全流程演练。
实战
全流程
所属VIP或分类
同VIP:片上WDM光栅器件集成设计
同VIP:硅光光栅耦合器设计工程
同VIP:硅光无源器件工艺容差与测试校准