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先进材料、材料计算与可靠性工程
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015-高温环境失效与根因分析
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《柔性OLED材料弯折失效与可靠性工程》
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本课程属于:015-高温环境失效与根因分析
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OLED柔性屏弯折可靠性设计实战
共计 30 章节
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01
柔性屏技术概述
OLED发光原理 · 柔性基板材料(PI/PET/超薄玻璃… · 柔性屏 vs 刚性屏的差异
柔性屏技术概述
OLED
02
弯折失效模式分析
弯折半径与应变关系 · 中性层理论 · 常见失效模式(裂纹
弯折失效模式分析
弯折半径
03
弯折可靠性测试标准
动态弯折测试(Dynamical B… · 静态弯折测试(Static Bend… · 卷曲测试(Rolling Test)
弯折可靠性测试标…
Dynamical
04
叠层结构设计
功能层堆叠顺序 · 各层材料选择(TFE · OCA
叠层结构设计
功能层堆叠顺序
05
中性层设计原理
中性层偏移计算 · 多层复合梁模型 · 如何通过调整层厚和模量将中性层移至关…
性层设计原理
性层偏移计算
06
弯折区图案化设计
金属走线蛇形/弧形设计 · 无机层开槽(Slit Design) · 有机层岛桥结构(Island-Bri…
弯折区图案化设计
金属走线蛇形
07
薄膜封装(TFE)弯折可靠性
TFE多层膜结构(无机/有机/无机) · 弯折下裂纹萌生与扩展 · TFE厚度与弯折寿命关系
TFE
薄膜封装
08
OCA光学胶选型与设计
OCA的储能模量 · 损耗模量 · 玻璃化转变温度(Tg)对弯折性能的影…
OCA
光学胶选型
09
偏光片(POL)弯折适配
圆偏光片结构 · 弯折区POL应力分布 · POL与盖板/触控层的匹配设计
POL
偏光片
10
触控层(Touch Sensor)弯折设计
金属网格(Metal Mesh) v… · 触控层位置选择(On-cell/In… · 桥接结构可靠性
Touch
Sensor
11
盖板(Cover Window)选型
无色聚酰亚胺(CPI) · 超薄玻璃(UTG) · 混合盖板方案
Cover
Window
12
弯折区粘接设计
粘接剂选择(PSA/OCA/OCR) · 粘接层厚度控制 · 边缘剥离风险与防剥离设计
弯折区粘接设计
PSA/OCA/OCR
13
弯折半径与寿命模型
弯折半径 vs 循环寿命曲线(Wöh… · Weibull分布拟合 · 加速寿命试验方法
弯折半径
寿命模型
14
有限元仿真基础
材料本构模型(线弹性 · 超弹性 · 粘弹性)
有限元仿真基础
材料本构模型
15
弯折仿真案例分析
使用Abaqus/Ansys建立2D… · 提取应变与应力分布 · 预测失效位置
弯折仿真案例分析
Abaqus/Ansys
16
弯折区应力集中缓解
倒角(Chamfer)与圆角(Fil… · 渐变刚度设计 · 局部补强策略
弯折区应力集
缓解
17
弯折可靠性DOE实验设计
关键因子筛选(层厚 · 材料 · 图案)
DOE
弯折可靠性
18
弯折后电学性能退化
电阻变化率监测 · 触控灵敏度衰减 · 显示均匀性(Mura)与弯折的关系
弯折后电学性能退…
电阻变化率监测
19
弯折后光学性能退化
透过率变化 · 色偏(ΔE) · 雾度(Haze)增加
弯折后光学性能退…
透过率变化
20
弯折可靠性快速评估方法
三点弯/四点弯测试 · 钢球冲击弯折 · 热-力耦合加速测试
弯折可靠性快速评…
三点弯
21
量产工艺对弯折可靠性的影响
激光剥离(LLO)工艺参数 · 贴合压力与温度 · 固化工艺窗口
量产工艺对弯折可…
LLO
22
弯折区缺陷检测
在线AOI检测 · 显微裂纹检测(SEM/Confoca… · 电致发光(EL)检测暗点
弯折区缺陷检测
AOI
23
弯折可靠性失效分析案例
折叠手机屏幕裂纹分析 · 卷曲电视剥离失效 · 可穿戴设备褶皱问题
弯折可靠性失效分…
折叠手机屏幕裂纹…
24
多轴弯折与复杂运动
S型弯折 · 扭转弯折 · 动态卷曲
多轴弯折
复杂运动
25
环境因素对弯折可靠性的影响
高温高湿(85℃/85%RH)下的弯… · 低温脆化(-20℃) · 热循环耦合弯折
环境因素对弯折可…
RH
26
弯折可靠性设计准则总结
最小弯折半径设计规则 · 各层厚度推荐范围 · 图案化设计Checklist
弯折可靠性设计准…
最小弯折半径设计…
27
折叠屏铰链与屏体匹配设计
铰链运动轨迹与屏体中性面匹配 · 水滴形铰链 vs U形铰链 · 铰链应力分布
折叠屏铰链
屏体匹配设计
28
可卷曲电视设计要点
卷曲半径与背板设计 · 卷曲机构张力控制 · 大尺寸屏体弯折均匀性
可卷曲电视设计要…
卷曲半径
29
可穿戴设备弯折设计
小半径弯折(<3mm) · 曲面贴合工艺 · 动态弯折与佩戴舒适性
可穿戴设备弯折设…
mm
30
未来趋势与前沿技术
可拉伸显示 · 自修复材料 · 无偏光片技术(Pol-less)
未来趋势
前沿技术
所属VIP或分类
同VIP:半导体失效案例分析与机理复盘工程
同VIP:半导体材料失效分析实验室工程
同VIP:微电子材料界面剥离与失效诊断工程