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微凸点互连材料与可靠性工程

共计 30 章节
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01
微凸点互连技术导论
目标=微凸点的定义 · 在先进封装中的角色 · 与焊球和铜柱互连的区别
微凸点互连技术导…目标=微凸点的定…
02
微凸点互连材料体系总览
目标=锡基焊料 · 铜柱 · 镍金凸点
微凸点互连材料体…目标=锡基焊料
03
微凸点尺度效应与界面反应基础
目标=微凸点体积缩小带来的界面反应加… · 金属间化合物快速消耗 · 晶粒尺寸效应和表面扩散主导行为
微凸点尺度效应界面反应基础
04
锡基微凸点焊料合金设计
目标=SnAg · SnCu · SnAgCu
锡基微凸点焊料合…SnAg
05
微凸点下金属化（UBM）材料与结构
目标=Ti/Cu · TiW/Cu · Ni/Au
UBM微凸点下金属化
06
铜柱凸点结构与制造工艺
目标=铜柱电镀 · 焊帽沉积 · 光刻模具
铜柱凸点结构制造工艺
07
微凸点制备中的电镀与沉积工艺
目标=电镀液成分 · 电流密度 · 添加剂作用
微凸点制备电镀
08
微凸点回流与键合工艺
目标=回流曲线设计 · 助焊剂选择 · 热压键合
微凸点回流键合工艺
09
微凸点界面金属间化合物（IMC）形成与演化
目标=Cu6Sn5 · Cu3Sn · Ni3Sn4
IMC微凸点界面金属间…
10
微凸点电迁移可靠性
目标=电流密度集中 · 焦耳热 · 原子通量方向
微凸点电迁移可靠…目标=电流密度集
11
微凸点热迁移与热-电耦合失效
目标=温度梯度驱动的原子迁移 · 热电效应 · 热循环与电迁移耦合作用
微凸点热迁移电耦合失效
12
微凸点机械可靠性
目标=剪切 · 拉伸 · 弯曲和跌落载荷下的微凸点力学响应
微凸点机械可靠性目标=剪切
13
微凸点热循环疲劳与寿命模型
目标=Coffin-Manson · Darveaux等模型在微凸点尺度的… · 加速因子设计
微凸点热循环疲劳寿命模型
14
微凸点腐蚀与电化学可靠性
目标=助焊剂残留 · 卤素污染 · 电化学迁移
微凸点腐蚀电化学可靠性
15
微凸点中的Kirkendall孔洞与界面脆化
目标=Cu/Sn界面Kirkenda… · 对电学和力学可靠性的影响 · 以及抑制孔洞的合金化与工艺方法
Kirkendall微凸点
16
微凸点晶粒取向与各向异性可靠性
目标=Sn晶粒各向异性 · β-Sn晶粒取向对电迁移 · 热迁移和力学失效路径的影响
微凸点晶粒取向各向异性可靠性
17
微凸点可靠性测试方法与标准
目标=JEDEC · IPC等标准中的微凸点测试结构 · 加速试验条件
微凸点可靠性测试…标准
18
微凸点失效分析技术
目标=扫描电子显微镜 · 聚焦离子束 · 电子背散射衍射
微凸点失效分析技…目标=扫描电子显…
19
微凸点电学性能与高频特性
目标=微凸点接触电阻 · 阻抗 · 寄生电容和电感对高速信号完整性的影响
微凸点电学性能高频特性
20
微凸点热管理相关可靠性
目标=微凸点热阻 · 散热路径 · 热界面材料协同
微凸点热管理相关…目标=微凸点热阻
21
细间距微凸点的对准与组装挑战
目标=对准精度 · 共面性 · 翘曲补偿
细间距微凸点的对…组装挑战
22
微凸点与底部填充胶的相互作用
目标=底部填充胶流动 · 固化收缩 · 热膨胀系数匹配对微凸点应力与疲劳寿命…
微凸点底部填充胶的相互…
23
3D IC与Chiplet中的微凸点可靠性
目标=堆叠结构中的热-机械耦合 · TSV与微凸点协同 · 多芯片热失配和已知良好芯片策略对可靠…
ICChiplet
24
微凸点无铅化与高温应用
目标=高温焊料（SnSb · AuSn · BiAg等）在功率器件和汽车电子中的…
微凸点无铅化高温应用
25
微凸点低温互连材料与工艺
目标=SnBi · SnIn · SnZn等低温焊料及纳米银烧结
微凸点低温互连材…工艺
26
微凸点可靠性工程中的加速试验设计
目标=基于失效物理的加速模型选择 · 试验矩阵设计 · 样本量确定和加速因子验证
微凸点可靠性工程加速试验设计
27
微凸点寿命预测与仿真方法
目标=有限元建模 · 子模型技术 · 材料本构模型（Anand
微凸点寿命预测仿真方法
28
微凸点工艺缺陷与良率提升
目标=桥连 · 缺失 · 空洞
微凸点工艺缺陷良率提升
29
微凸点可靠性数据管理与统计方法
目标=威布尔分析 · 对数正态分布 · 退化数据分析
微凸点可靠性数据…统计方法
30
微凸点互连技术前沿与未来挑战
目标=混合键合 · 纳米凸点 · 自修复焊料
微凸点互连技术前…未来挑战