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底填材料固化与热机械应力工程

共计 30 章节
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01
底填材料与封装互连结构认知
目标=倒装芯片 · 焊球 · 基板与底填胶的空间关系
底填材料封装互连结构认知
02
底填材料组成与配方逻辑
目标=环氧树脂 · 固化剂 · 填料
底填材料组成配方逻辑
03
固化反应原理与动力学基础
目标=环氧-固化剂开环加成 · 凝胶点 · 玻璃化转变
固化反应原理动力学基础
04
固化工艺窗口设计
目标=升温速率 · 恒温温度与时间 · 后固化制度对转化率和残余应力的影响
固化工艺窗口设计目标=升温速率
05
底填点胶与毛细流动填充
目标=点胶路径 · 胶量控制 · 毛细流动驱动力与阻力
底填点胶毛细流动填充
06
固化过程中的体积收缩与内应力演化
目标=化学收缩 · 热收缩 · 约束收缩的区别
固化过程体积收缩
07
热机械应力分析基础
目标=热膨胀系数失配 · 杨氏模量 · 泊松比
热机械应力分析基…目标=热膨胀系数…
08
底填材料热机械性能表征
目标=DMA · TMA · 拉伸/压缩测试
底填材料热机械性…DMA
09
粘接与界面力学
目标=底填胶-芯片钝化层 · 底填胶-焊料 · 底填胶-基板阻焊层的粘附机制
粘接界面力学
10
焊点与底填胶的协同变形
目标=焊料蠕变 · 塑性变形与底填约束的耦合 · 焊点应力重分布与疲劳寿命预测模型
焊点底填胶的协同变形
11
热循环载荷下的应力仿真建模
目标=有限元建模流程 · 材料本构选择 · 边界条件
热循环载荷下的应…目标=有限元建模…
12
湿热耦合与吸湿应力
目标=底填胶吸湿扩散 · 湿膨胀系数 · 湿热老化对模量和界面强度的影响
湿热耦合吸湿应力
13
固化残余应力的测量与反演
目标=基板曲率法 · 光纤光栅 · X射线衍射
固化残余应力的测…反演
14
底填材料选型与工程匹配
目标=根据芯片尺寸 · 间隙高度 · 节距
底填材料选型工程匹配
15
底填工艺缺陷与失效分析
目标=空洞 · 未填充 · 分层
底填工艺缺陷失效分析
16
热机械可靠性测试与标准
目标=JEDEC热循环 · 热冲击 · 高温存储
热机械可靠性测试标准
17
底填固化设备与产线集成
目标=点胶机 · 固化炉 · 在线检测
底填固化设备产线集成
18
底部填充与模塑底填的对比
目标=毛细底填 · 模塑底填 · 预成型底填的工艺差异
底部填充模塑底填的对比
19
芯片-封装交互作用与底填优化
目标=芯片应力 · 低k层断裂 · 焊点疲劳与底填性能的权衡
芯片封装交互作用
20
热机械应力仿真与实验对标
目标=仿真模型校准 · 材料参数反演 · 热循环实验与仿真寿命对比
热机械应力仿真实验对标
21
固化度场与应力场耦合仿真
目标=固化动力学方程与热-力耦合有限… · 转化率梯度导致的模量梯度与残余应力预…
固化度场应力场耦合仿真
22
底填材料老化与寿命预测
目标=热氧化 · 湿热 · 紫外老化对性能退化
底填材料老化寿命预测
23
高密度封装底填挑战
目标=细间距 · 大芯片 · 高堆叠
高密度封装底填挑…目标=细间距
24
底填材料与无铅焊料兼容性
目标=无铅焊料熔点 · 蠕变行为与底填固化温度的匹配 · 界面金属间化合物与底填相互作用
底填材料无铅焊料兼容性
25
底填工艺参数优化实验设计
目标=DOE方法在点胶温度 · 基板预热 · 固化曲线优化中的应用
底填工艺参数优化…DOE
26
底填热机械应力案例
目标=倒装芯片热循环焊点开裂 · 底填CTE与Tg调整 · 固化制度优化与仿真验证的完整解决过程
底填热机械应力案…目标=倒装芯片热…
27
底填分层与界面失效案例
目标=湿热环境下的界面分层 · 表面处理 · 偶联剂与吸湿控制方案的设计与验证
底填分层界面失效案例
28
底填翘曲控制案例
目标=大尺寸基板封装翘曲 · 底填固化收缩与热收缩的平衡 · 材料选型与工艺窗口调整
底填翘曲控制案例目标=大尺寸基板…
29
底填材料与工艺前沿
目标=低应力底填 · 可返修底填 · 纳米填料
底填材料工艺前沿
30
课程综合项目
目标=针对给定倒装芯片封装 · 完成底填材料选型 · 固化曲线设计
课程综合项目目标=针对给定倒…