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封装翘曲材料建模与控制工程

共计 30 章节
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01
封装翘曲问题导入
目标=从芯片-封装-板级组装的实际翘… · 明确课程核心对象 · 学习目标
封装翘曲问题导入目标=从芯片
02
封装结构与翘曲表征
目标=介绍典型封装形式 · 层状结构 · 互连与基板组成
封装结构翘曲表征
03
封装材料热机械行为基础
目标=聚焦封装中基板 · 塑封料 · 芯片
封装材料热机械行…目标=聚焦封装
04
翘曲产生的多材料热失配机制
目标=以实际封装叠层为对象 · 分析CTE失配 · 固化收缩
翘曲产生的多材料…目标=以实际封装…
05
封装翘曲的材料本构模型选择
目标=针对环氧塑封料 · 基板 · 底填胶等
封装翘曲的材料本…目标=针对环氧塑…
06
材料参数获取与实验标定
目标=围绕DMA · TMA · DSC
材料参数获取实验标定
07
封装几何建模与等效简化
目标=以典型QFN · BGA · FCBGA
封装几何建模等效简化
08
热-力耦合有限元建模流程
目标=从网格 · 材料赋值 · 边界条件
力耦合有限元建模…目标=从网格
09
固化过程建模与化学收缩引入
目标=讲解固化度场 · 固化放热 · 化学收缩与模量演化如何耦合到翘曲仿真…
固化过程建模化学收缩引入
10
粘弹性翘曲仿真与时间效应
目标=以塑封料和底填胶为例 · 建立粘弹性模型 · 分析应力松弛
粘弹性翘曲仿真时间效应
11
温度循环下的翘曲演化仿真
目标=设计从回流焊到室温 · 再到可靠性温度循环的载荷谱 · 预测翘曲随温度与时间的动态变化
温度循环下的翘曲…目标=设计从回流…
12
湿-热-力耦合翘曲建模
目标=引入吸湿膨胀 · 湿扩散与材料性能退化 · 分析MSL预处理和回流过程中湿气对翘…
力耦合翘曲建模目标=引入吸湿膨…
13
界面与分层对翘曲的影响建模
目标=围绕芯片/塑封料 · 塑封料/基板 · 焊点/铜垫等界面
界面分层对翘曲的影响…
14
焊点与互连结构的翘曲响应
目标=分析焊球 · 铜柱 · 微凸点等互连在封装翘曲中的约束作用与…
焊点互连结构的翘曲响…
15
基板与芯板材料建模
目标=针对BT · FR4 · ABF
基板芯板材料建模
16
塑封料配方与翘曲关联建模
目标=从填料含量 · 树脂体系 · 固化体系出发
塑封料配方翘曲关联建模
17
芯片应力与超薄芯片翘曲
目标=面向超薄芯片 · 大芯片和堆叠芯片 · 分析芯片厚度
芯片应力超薄芯片翘曲
18
翘曲仿真模型验证与实验对标
目标=设计Shadow Moiré · 数字图像相关 · 云纹干涉等实验与仿真对标流程
翘曲仿真模型验证实验对标
19
翘曲关键影响因素灵敏度分析
目标=通过DOE与参数扫描 · 量化材料属性 · 几何尺寸
翘曲关键影响因素…DOE
20
封装结构优化以降低翘曲
目标=以实际封装为对象 · 开展层厚 · 材料组合
封装结构优化以降…目标=以实际封装…
21
材料选型与配方调控控制翘曲
目标=围绕低CTE · 高模量 · 低收缩
材料选型配方调控控制翘曲
22
固化工艺窗口与翘曲控制
目标=分析升温速率 · 固化温度 · 保温时间
固化工艺窗口翘曲控制
23
回流焊与组装工艺中的翘曲控制
目标=面向板级组装 · 讨论回流曲线 · 载具
回流焊组装工艺
24
翘曲与可靠性关联分析
目标=将翘曲与焊点疲劳 · 界面分层 · 芯片裂纹
翘曲可靠性关联分析
25
大尺寸与高密度封装翘曲挑战
目标=针对2.5D/3D · Chiplet · Fan-Out
大尺寸高密度封装翘曲挑…
26
翘曲在线监测与数据驱动建模
目标=介绍在线翘曲测量 · 传感器数据与机器学习代理模型 · 用于快速预测和实时工艺控制
翘曲线监测
27
多尺度翘曲建模方法
目标=从微观材料代表体积元到宏观封装… · 讲解均匀化 · 子模型和跨尺度耦合在翘曲预测中的应用
多尺度翘曲建模方…目标=从微观材料…
28
翘曲控制工程案例一
目标=以FCBGA或QFN为对象 · 完成从问题定义 · 材料表征
翘曲控制工程案例…FCBGA
29
翘曲控制工程案例二
目标=以Fan-Out或2.5D封装… · 完成湿-热-力耦合建模 · 工艺窗口设计与实验验证的完整案例
翘曲控制工程案例…Fan-Out
30
课程综合实战与前沿展望
目标=整合材料建模 · 结构仿真与工艺控制 · 完成一个封装翘曲控制项目
课程综合实战前沿展望