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封装热机械有限元材料建模

共计 30 章节
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01
封装热机械问题与有限元建模总览
目标=封装结构热失配来源 · 典型失效模式 · 有限元方法在封装可靠性中的角色
封装热机械问题有限元建模总览
02
封装材料体系与热机械行为图谱
目标=基板 · 芯片 · 焊料
封装材料体系热机械行为图谱
03
热机械有限元控制方程与弱形式
目标=热弹性本构 · 热传导方程 · 虚功原理
热机械有限元控制…弱形式
04
材料参数获取与实验标定路线
目标=DMA · TMA · DSC
材料参数获取实验标定路线
05
线弹性与温度相关弹性材料建模
目标=各向同性/正交各向异性弹性 · 随温度变化的模量与热膨胀系数 · 参考温度设定
线弹性温度相关弹性材料…
06
塑性与金属材料本构建模
目标=屈服准则 · 硬化模型 · 随动硬化
塑性金属材料本构建模
07
焊料蠕变与粘塑性建模
目标=Norton-Bailey · Garofalo · Anand
焊料蠕变粘塑性建模
08
聚合物粘弹性与固化建模
目标=Prony级数 · 广义Maxwell模型 · 时温等效原理
聚合物粘弹性固化建模
09
界面与层间材料建模
目标=内聚力模型 · 接触力学 · 界面断裂参数
界面层间材料建模
10
热-力耦合有限元建模流程
目标=顺序耦合与完全耦合 · 热边界条件 · 对流与辐射
力耦合有限元建模…目标=顺序耦合
11
封装几何简化与网格策略
目标=全局-局部建模 · 子模型技术 · 对称与周期边界
封装几何简化网格策略
12
焊点阵列与互连结构材料建模
目标=焊球 · 铜柱 · 微凸点
焊点阵列互连结构材料建模
13
基板与PCB热机械建模
目标=有机基板 · 陶瓷基板 · 铜箔
PCB基板
14
塑封料与封装体翘曲建模
目标=塑封料粘弹性 · 固化收缩 · 热膨胀不匹配
塑封料封装体翘曲建模
15
热循环载荷下的疲劳寿命预测
目标=Coffin-Manson · Darveaux · Norris-Landzberg等模…
热循环载荷下的疲…Coffin-Manso…
16
跌落与冲击中的材料率相关建模
目标=高应变率下焊料与聚合物本构 · Johnson-Cook · Cowper-Symonds
跌落冲击
17
功率封装与热管理材料建模
目标=IGBT/SiC模块 · 烧结银 · 焊料
功率封装热管理材料建模
18
先进封装中的材料建模挑战
目标=2.5D/3D IC · Chiplet · HBM
先进封装材料建模挑战
19
材料参数不确定性量化与灵敏度分析
目标=蒙特卡洛 · 拉丁超立方 · 代理模型
材料参数不确定性…灵敏度分析
20
多尺度材料建模与均匀化
目标=微观代表体积元 · 均匀化方法 · 焊料晶粒
多尺度材料建模均匀化
21
湿度扩散与湿热耦合材料建模
目标=吸湿膨胀 · 湿扩散 · 湿热本构
湿度扩散湿热耦合材料建模
22
材料损伤与断裂建模
目标=延性损伤 · 脆性断裂 · 相场法
材料损伤断裂建模
23
模型验证、确认与实验对标
目标=验证与确认框架 · 网格收敛 · 解析解对比
模型验证确认
24
封装热机械仿真自动化与脚本开发
目标=参数化建模 · Python/APDL脚本 · 材料库管理
封装热机械仿真自…脚本开发
25
焊点热循环可靠性实战
目标=建立BGA/CSP焊点阵列模型 · 材料参数输入 · 热循环加载
焊点热循环可靠性…BGA/CSP
26
封装翘曲与热失配实战
目标=建立塑封封装体模型 · 粘弹性材料输入 · 固化与降温过程模拟
封装翘曲热失配实战
27
功率模块热-力耦合实战
目标=建立IGBT模块模型 · 多材料层叠 · 功率循环载荷
功率模块热力耦合实战
28
先进封装互连热机械实战
目标=建立2.5D/3D封装模型 · TSV与微凸点 · 混合键合界面
先进封装互连热机…D/3D
29
材料建模结果解读与工程决策
目标=应力应变云图 · 危险位置识别 · 损伤参量趋势
材料建模结果解读工程决策
30
课程综合项目与报告撰写
目标=完整封装热机械有限元材料建模项… · 从问题定义到材料标定 · 仿真
课程综合项目报告撰写