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多层陶瓷电容材料与烧结工程

共计 30 章节
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01
MLCC概述与课程导引
目标=MLCC在电子系统中的地位 · 基本结构 · 材料-工艺-性能关联
MLCC课程导引
02
MLCC核心材料体系总览
目标=介电陶瓷 · 内电极金属 · 端电极材料
MLCC核心材料体系总览
03
介电陶瓷基础
目标=钙钛矿结构 · BaTiO3晶型与相变 · 自发极化
介电陶瓷基础目标=钙钛矿结构
04
BaTiO3基介电材料的掺杂工程
目标=施主/受主掺杂 · 稀土掺杂 · 核壳结构
BaTiO3基介电材料的掺杂…
05
高容与高压MLCC介电材料设计
目标=细晶高介电常数 · 温度补偿型 · 高耐压型材料的成分与微结构策略
MLCC高容
06
内电极材料与贱金属化
目标=Ni · Cu · Ag/Pd电极特性
内电极材料贱金属化
07
端电极与可焊性材料
目标=Cu · Ag · Ni
端电极可焊性材料
08
陶瓷粉体合成与表征
目标=固相法 · 水热法 · 溶胶-凝胶法
陶瓷粉体合成表征
09
流延成型与生坯制备
目标=浆料配方 · 粘结剂与增塑剂选择 · 流延参数
流延成型生坯制备
10
印刷与叠层工艺
目标=内电极浆料配制 · 丝网印刷/凹版印刷 · 对位精度
印刷叠层工艺
11
切割、排胶与预烧
目标=切割方式 · 排胶气氛与升温制度 · 有机物残留控制
切割排胶
12
烧结工程基础
目标=烧结驱动力 · 扩散机制 · 致密化与晶粒生长
烧结工程基础目标=烧结驱动力
13
MLCC共烧匹配问题
目标=陶瓷-电极收缩失配 · 界面反应 · 翘曲
MLCC共烧匹配问题
14
气氛烧结与氧分压控制
目标=还原-氧化气氛平衡 · Ni电极抗氧化 · 氧空位调控
气氛烧结氧分压控制
15
烧结炉与工艺装备
目标=批次炉 · 隧道炉 · 气氛控制
烧结炉工艺装备
16
烧结曲线设计与优化
目标=升温速率 · 保温温度与时间 · 降温制度
烧结曲线设计优化
17
助烧剂与液相烧结
目标=玻璃相 · 氧化物助剂 · 液相润湿
助烧剂液相烧结
18
晶粒尺寸与介电性能关系
目标=细晶效应 · 尺寸效应 · 晶界势垒
晶粒尺寸介电性能关系
19
MLCC微观结构表征
目标=SEM · TEM · XRD
MLCC微观结构表征
20
电性能测试与可靠性评价
目标=电容 · 损耗 · 绝缘电阻
电性能测试可靠性评价
21
MLCC常见失效模式与机理
目标=分层 · 裂纹 · 电极连续性问题
MLCC常见失效模式
22
高可靠MLCC设计与工艺控制
目标=车规 · 航天 · 医疗等高可靠场景的材料选择
MLCC高可靠
23
小型化与高容化挑战
目标=薄层化 · 细晶化 · 薄电极
小型化高容化挑战
24
高频与微波MLCC材料与工艺
目标=低损耗介电材料 · 电极趋肤效应 · 寄生参数控制与高频烧结要求
MLCC高频
25
高压与高功率MLCC
目标=耐压设计 · 电极边缘效应 · 介质厚度与击穿场强
MLCC高压
26
柔性端头与抗弯曲MLCC
目标=柔性端头结构 · 树脂电极 · 抗弯曲裂纹设计与烧结-端接工艺协同
MLCC柔性端头
27
MLCC烧结工程中的缺陷控制
目标=气孔 · 分层 · 裂纹
MLCC烧结工程
28
MLCC材料与工艺的仿真与建模
目标=烧结收缩模型 · 应力仿真 · 介电性能预测
MLCC材料
29
MLCC制造中的质量一致性与统计过程控制
目标=批次波动 · 原料稳定性 · 工艺窗口
MLCC制造
30
MLCC前沿与可持续发展
目标=无铅化 · 低温烧结 · 新型介电材料
MLCC前沿